LFとJASAが協業、組み込みソフトエンジニアを育成

• 2024.11.26
• 
• 電子デバイス
• OSSミドルウエア半導体

三菱電機パワーデバイス製作所福岡地区で新棟起工式　100億円投資、生産体制強化

• 2024.11.25
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体式典

デンソーと米クアドリックがNPUに関する開発ライセンス契約　共同開発推進

• 2024.11.25
• 
• 自動車
• AICASE企業動向半導体

米エヌビディア、期売上高と利益最高　生成AI需要が継続　8～10月

• 2024.11.22
• 
• 時事
• 半導体決算米州

「横浜を次世代半導体拠点に」　産学官連携に向け交流イベント

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• イベント半導体首都圏

ロームのSoC向けPMICがTelechipsに採用　25年から量産開始

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• SoC

ルネサスが32bitマイコンRAファミリー拡充　高い演算性能、コスト重視

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、車載用3相ブラシレスモーター向けゲートドライバーIC

• 2024.11.21
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

「FPGAの新パラダイム」　半導体新市場、エッジAIで拓く　米エフィニックス

• 2024.11.20
• 電子デバイス
• FPGAトップインタビュー展示会

次世代半導体R＆D団地建設進む　韓国サムスン、最先端設備を搬入　技術研究から製品開発まで一貫

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

サンケン電気がオルタネーター用ダイオード2シリーズ　優れた高放熱性、プレスフィット型パッケージ...

• 2024.11.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体

サンケンがPFCに最適な高速整流ダイオード

• 2024.11.19
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東レ開発の逆浸透膜、下廃水再生水から超純水製造可能に　

• 2024.11.19
• 
• 材料
• 半導体電子材料

AMDがDC向け新型SoCを発表　高速データ転送、高帯域幅

• 2024.11.19
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• 電子デバイス
• SoC

韓国LGエレがAI半導体の能力強化へ加テンストレントと協業を議論　共感知能実現へ緊密に協力

• 2024.11.18
• 
• 電子デバイス
• AISoC半導体韓国

米エネルギー省、EV用半導体材料拡大に備える　韓国SKシルトロンCSSに4億8150万ドルを融...

• 2024.11.18
• 
• 政府
• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

ルネサス、車載SoC単体でL3自動運転　3ナノメートルプロセス採用で消費電力低減

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• SoC

エイブリックが車載バッテリー監視IC　機能安全国際規格に準拠

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体

AKMが車載対応ハイエンドステレオDAC　「原音」余すところなく再現

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

米TI会津工場、GaN半導体の生産順調

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体東北