ルネサス、高耐圧GaN新製品を投入　SiC・IGBT開発は停止へ

• 2025.07.30
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

韓国サムスンが米テスラと最大規模の契約　AIチップ供給　33年まで2.5兆円相当

• 2025.07.30
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• 電子デバイス
• AI半導体米州韓国

テスラ、AI半導体でサムスンと巨額契約　33年までに2.5兆円規模

• 2025.07.29
• 国際・総合
• AIEV半導体米州

英インフィニテシマが蘭imec、ASMLと協力　最先端半導体研究開発に参画

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEA半導体協業

独インフィニオン、第3世代の3D磁気センサー発売　車載や産業向け　高精度な位置検出

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

【九州・山口特集】西日本シティ銀行、台湾と半導体テーマにセミナー　「得意分野で共栄共存を」

• 2025.07.29
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• 特集・企画
• セミナー九州半導体台湾

半導体工場のサイバーセキュリティー　経産省がガイドライン、今後支援の条件に

• 2025.07.28
• デジタル版オリジナル
• セキュリティー半導体半導体ナビ官公庁

日本曹達、九大隣接の「いとLab＋」に先端技術研究の拠点開設　有機半導体材料など開発体制を強化

• 2025.07.28
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• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体電子材料

STマイクロのパワー半導体、「SiC」「GaN」を両輪に加速　EVやデータセンター市場狙う

• 2025.07.25
• 電子デバイス・材料
• 半導体基礎材料展示会

OKIが米半導体企業と提携　FPGAの設計・生産を受託

• 2025.07.25
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• 電子デバイス
• FPGA

【半導体／エレクトロニクス商社特集】先端半導体の利用に期待　各社、微細プロセス開発に力

• 2025.07.25
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• 特集・企画
• 半導体商社特集

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体用材料の動向　次世代プロセス材料開発加速　DCや自動...

• 2025.07.25
• 特集・企画
• 半導体商社特集材料

【半導体／エレクトロニクス商社特集】エイブリック　リチウム電池保護など5分野に重点

• 2025.07.25
• 特集・企画
• 事業戦略半導体商社特集

【半導体／エレクトロニクス商社特集】ロチェスターエレクトロニクス　製造中止品など安定供給に注力

• 2025.07.25
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• 事業戦略半導体商社特集

【半導体／エレクトロニクス商社特集】トレックス・セミコンダクター　中国市場に向け車載用電源IC...

• 2025.07.25
• 特集・企画
• 事業戦略半導体商社特集

メモリー上でAI演算　「アナログ」技術で電力1000分の1に

• 2025.07.24
• デジタル版オリジナル
• AIスタートアップメモリ先端技術半導体ナビ

JAXAが宇宙機にダイヤモンド半導体実装へ　気鋭スタートアップと共同研究

• 2025.07.23
• デジタル版オリジナル
• 先端技術半導体基礎材料提携

トクヤマがマレーシアに合弁会社設立　半導体用多結晶シリコン半製品を生産・販売

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• ASEAN半導体

東芝D＆Sが阻止電圧1800Vを実現した車載用フォトリレー製品化　800Vバッテリーシステムに...

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• EVリレー半導体

台湾TSMC、4～6月期最高益　熊本第2工場、年内着工へ

• 2025.07.22
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