2025.11.17 「町工場規模で半導体製造を」 超小型基板活用ミニマルファブ、ハンドレッドセミコンダクターズの挑戦

産総研臨海副都心センターに設置したミニマルファブの装置群

 直径約12.5mmのウエハーを使用し、小規模で低コストの半導体製造を可能にする「ミニマルファブ」。産総研(産業技術総合研究所)が研究開発を主導してきた日本発の製造システムだ。ハンドレッドセミコンダクターズ(千葉県柏市)はスタートアップの立場から、ミニマルファブを社会に根付かせるため、さまざまなビジネスを展開している。代表取締役の居村史人氏が「ものづくりの概念を変えたい」と熱を込める挑戦の軌跡に迫った。

設備投資を100~1000分の1に

 現在の半導体製造は直径300mmのウエハーが主流となっているが、その設備投資には数百億円以上がかかるとされる。対してミニマルファブは「ハーフインチ」、約12.5mmのウエハーを使用し、装置は1台当たり2000万~3000万円に抑えることができる。専用のシャトルでウエハーを密封して運搬するた...  (つづく)