米半導体工業会（SIA）は20日、新しい会長兼CEOにAMDのリサ・スーCEOを選任したと発表した。2015年に就任した現プレジデント兼CEOのジョン・ノイファー氏が退任するかどうかは不明という。

　スー新会長兼CEOは、AMDのCEO就任以前にフリースケール・セミコンダクター（現在のNXPセミコンダクターズ）、IBM、テキサス・インスツルメンツ（TI）などで主要ポストを歴任し、半導体業界に30年以上在籍した。20年には、半導体業界に顕著な貢献をした人物に贈られるロバート・Ｎ・ノイス賞を受賞している。

　SIAでは、会長兼CEOが戦略的な方向性とガバナンスを担当。プレジデント兼CEOが役員会の方針を実務に落とし込み、団体運営や政策実行を担当する。

　スー新会長は就任にあたり、「半導体産業は米国のイノベーションの心臓部であり、経済成長と国家のセキュリティーには不可欠。こういう重要な時期に会長兼CEOのポストを任され、非常に名誉なことです」とコメントした。

　米国の半導体産業では、トランプ関税を含む中国との関係改善や、半導体産業の国内回帰や研究開発の強化を目指すCHIPS法の推進などの課題が山積している。SIAが果たす役割に期待がかかる。