インドのHCLグループと台湾のEMS大手鴻海精密工業（Foxconn）の半導体アッセンブリー合弁工場の起工式が21日、デリー首都圏のウタールプラデシュ州のYEIDA地区で行われた。モディ首相は、式典にビデオメッセージを寄せ、新工場建設の着手を祝った。

　モディ首相は、演説で「インドは半導体輸入に依存しない国になるべきだ」とした上で、「インドは半導体のエコシステムでプレゼンスを高めたい」と述べた。半導体産業における自立の道を歩んでいきたいとの考えを示した。また、EMS（電子機器の受託製造サービス）世界最大手のFoxconnのインド市場参入についても、「インドが世界の信頼を得ている証拠でもある」と語り、消費国から世界への供給国へ転換していくとの自信をのぞかせた。

　合弁会社「India Chip Pvt Ltd」の出資比率は、HCLが60%、Foxconnが40％。投資額は370億6000万インドルピー（約440億円）、ディスプレードライブICを生産する。生産能力は月間2万ウエハーで、チップ換算では同約3600万個。商用生産に向けた稼働は、28年初頭に開始する予定。間接を含む雇用は、3500人以上を見込んでいる。

　今回建設する施設は、インド政府が進める半導体振興策「インド半導体ミッション（ISM 2.0）」の重要案件で、インド北部で初となる本格的な半導体アッセンブリー・試験工場（OSAT）となる。