独インフィニオンがGaNパワー製品拡充　650Vモジュールを追加　小型高出力システムをサポート

• 2025.06.02
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

日清紡マイクロ、国内メーカー初の産機向け高精度計装アンプ開発　優れたEMC性能

• 2025.06.02
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• 電子デバイス
• 半導体計測制御

ガラス基板の試作品を供給へ　韓国サムスン電機が米ビッグテック企業に

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

旭化成エレのオーディオ用DSP、スウェーデンDirac社の先進音響補正ソフトに対応

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

セイコーエプソン、機能安全モデルIMUを量産開始

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• 半導体

RYODENがFPGAソフト開発を強化　新中計説明会で発表　メーカーの機能取り込む

• 2025.05.29
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• 商社
• FPGA

エイブリック、車載用高耐圧ボルテージディテクターの販売開始　6.8マイクロ秒で過電圧を検出

• 2025.05.29
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• 電子デバイス
• アナログIC

NHK福岡「ザ・ライフ」、30日に半導体製造に沸く九州を特集

• 2025.05.29
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• エンタメ
• NHK九州半導体番組

東京農工大など、β-Ga₂O₃結晶の高速成長技術　独自の有機金属気相成長法で実現

• 2025.05.29
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体半導体製造装置

中国シャオミがSoC2種を自社開発　新型スマホなどに搭載　3ナノメートル技術採用

• 2025.05.27
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• 電子デバイス
• SoCスマートフォン中国

独インフィニオン、小型の完全統合型電源コントローラーSiPを発表　85～305V入力範囲で最大...

• 2025.05.27
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• 電子デバイス
• EMEA半導体電源

新電元、高電圧に対応する面実装「CGパッケージ」開発　耐圧1600Vの民生用ダイオード発売

• 2025.05.27
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• 電子デバイス
• 半導体

321層1Tb TLC方式4D NAND型フラッシュをベース　韓国SKハイニックスがモバイル用...

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

東芝D＆Sが耐圧650VのSiC MOSFET量産　8ミリ角、SW電源など産機向け

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• 半導体

「日本は生成AIの実装に真剣」　台湾発半導体設計スタートアップ、日本市場に期待

• 2025.05.23
• デジタル版オリジナル
• AIスタートアップ半導体台湾

ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU　高性能HMI機器開発を低コスト化

• 2025.05.23
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• CPU

住友化学が半導体用ケミカル事業さらに強化　韓国拠点に追加投資

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• 半導体電子材料韓国

「エッジからクラウドまで」台湾半導体設計メディアテックがカスタムICで存在感

• 2025.05.22
• デジタル版オリジナル
• スパコン半導体台湾

インド政府が半導体合弁承認　HCLグループとフォックスコン、630億円投資し新工場

• 2025.05.22
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• その他海外半導体

日清紡マイクロが高音質のオーディオ用オペアンプ開発　2回路入りJFET入力、微細な音のニュアン...

• 2025.05.22
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