インフィニオン、モーター制御アプリ開発を簡素化する包括的ソリューション発表

• 2024.12.03
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

日清紡HDの新社長に石井靖二氏、25年3月就任へ　技術者出身、無線・通信を強化

• 2024.12.03
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体人事

経産省がデンソーと富士電機に最大705億円、パワー半導体生産へ補助

• 2024.12.02
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• 時事
• 半導体

東大で半導体教育プログラム　ラピダス社長らが登壇　企業役員や技術者による講義が好評

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• 半導体首都圏

AKMのセパレート型ステレオDAC　超高音質で空気感まで再現

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

キオクシアが宇宙体感施設に協賛　フォトブースを提供

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• メモリ

住友ベーク、PLP対応圧縮成形用樹脂封止材料を量産　600×600ミリのパネルを均一成形

• 2024.11.29
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• 材料
• 半導体電子材料

東芝D＆S、車載インバーター向け1200V耐圧SiC MOSFETベアダイ製品のサンプル出荷

• 2024.11.28
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東大で半導体教育プログラム　ラピダス社長らが講義、設計人材育成　3分の1が専門外の学生受講

• 2024.11.27
• デジタル版オリジナル
• 半導体有識者

SEMIが阪大と連携講座を開始　半導体産業の理解深める

• 2024.11.27
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• 産業機械
• 半導体半導体製造装置関西

ルネサスが発表、第2世代DDR5 MRDIMM用のトータルなメモリーI／Fチップセット　転送速...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• サーバーデータセンタメモリ

日本電気硝子が無機コア基板の開発加速　ビアメカニクスと共同開発

• 2024.11.27
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• 材料
• 企業動向半導体

MAT本社新社屋が竣工　半導体デバイスへのプログラム書き込みサービス能力3.6倍に

• 2024.11.27
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• 設備
• 企業動向半導体半導体製造装置

ルネサス、産機向けMPU新製品　業界初の9軸制御実現

• 2024.11.26
• 電子デバイス
• CPU半導体

半導体ノイズから情報漏れ　神大発スタートアップが対策技術　ノイズの取得・解析を困難に

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• 半導体

LFとJASAが協業、組み込みソフトエンジニアを育成

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• OSSミドルウエア半導体

三菱電機パワーデバイス製作所福岡地区で新棟起工式　100億円投資、生産体制強化

• 2024.11.25
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• 電子デバイス
• 九州半導体式典

デンソーと米クアドリックがNPUに関する開発ライセンス契約　共同開発推進

• 2024.11.25
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• 自動車
• AICASE企業動向半導体

米エヌビディア、期売上高と利益最高　生成AI需要が継続　8～10月

• 2024.11.22
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• 時事
• 半導体決算米州

「横浜を次世代半導体拠点に」　産学官連携に向け交流イベント

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• イベント半導体首都圏