韓国SKハイニックスが321層2テラビットQLC NAND量産　容量を従来品比2倍　読み書き性...

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

新電元グループがインドの2展示会に初出展

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• その他海外半導体展示会

エヌビディア新製品の人型ロボット動かすAIボード　マクニカなどが販売開始

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• 半導体

ノリタケがGaNウエハー用研磨パッド開発　長寿命、研磨速度は従来の30倍

• 2025.08.28
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• 電子デバイス
• 半導体

米政府、インテル以外に出資も　トランプ氏、同様の株取得「増加望む」

• 2025.08.27
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• 時事
• 半導体米州

ラピダス、半導体テスト技術でキーサイトと協業　設計情報を高精度に

• 2025.08.26
• 電子デバイス
• 半導体協業計測器

米政府、インテルに1.3兆円出資　株式10％取得、生産拡大支援

• 2025.08.26
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• 時事
• 半導体米州

ルネサス、スマートメーター向け32ビットマイコン発売　高度なセキュリティーと豊富な周辺機能

• 2025.08.26
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• 電子デバイス
• 半導体

SiCウエハーの供給、東芝D＆SとSICCが連携、調印式

• 2025.08.25
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• 電子デバイス
• 半導体

世界初の26万FPS対応AI搭載イメージセンサー　AIストームとタワーセミコンが提供開始　検査...

• 2025.08.25
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• 電子デバイス
• センサー半導体

GeO₂使用の新規半導体デバイス　日電精密工業がスタートアップと協業で有償サンプルの製造・出荷...

• 2025.08.25
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向半導体協業

東芝D＆S、阻止電圧1500Vに対応の小型車載用フォトリレーを製品化　BMSの小型化やコスト削...

• 2025.08.25
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• 電子デバイス
• リレー半導体

エヌビディア、「AIスーパーファクトリー」構築へ　複数のデータセンターつなぐ通信技術

• 2025.08.23
• 電子デバイス
• AIGPUサーバー伝送半導体

ルネサスがUSBタイプC向け3レベル方式採用の高性能降圧コントローラー量産　電力効率向上と小型...

• 2025.08.22
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• 電子デバイス
• 半導体

米オンセミの800Vドライブプラットフォーム、シャオミの電気SUV一部モデルに採用

• 2025.08.20
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• 総合電機
• 電子デバイス
• CASEEV半導体米州

トレックス・セミコンが中国・JETSEMIと戦略的提携　製品の現地採用を加速

• 2025.08.20
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• 電子デバイス・材料
• 中国半導体電源

米当局が半導体出荷品に場所追跡装置、対中不正輸出検知へ

• 2025.08.15
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• 時事
• 半導体米州

エプソンが車載向けセグメント液晶ドライバーICの量産開始

• 2025.08.14
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• 電子デバイス
• 半導体

DICがエポキシ樹脂プラント新設　半導体材料の需要拡大に対応

• 2025.08.14
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• 材料
• 半導体電子材料

米アップルが韓国サムスンと協力　世界初のチップ製造技術開発で

• 2025.08.08
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• 電子デバイス
• 半導体米州韓国