ユーブロックスがインテルと提携しGNSSタイミングカード開発　時刻同期を向上、vRANの実装に...

• 2025.03.05
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• 電子デバイス
• EMEASoC企業動向米州

米国で15兆円追加投資、先端半導体向け　TSMC

• 2025.03.04
• 電子デバイス
• AI半導体半導体ナビ米州経営

新東京オフィス開設、次世代車にらみ半導体開発を加速　デンソー

• 2025.03.04
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ自動車首都圏

Orbray、世界最大のダイヤモンド基板生産　技術開発と量産にめど

• 2025.03.04
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• 材料
• 半導体電子材料

ソシオネクストとグーグルが戦略的パートナーシップ発表　量子コンピューター用SoC開発へ

• 2025.03.04
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• 電子デバイス
• SoC

独インフィニオン、産業用CoolSiC MOSFET 650V G2に製品ファミリー追加　Q-...

• 2025.03.04
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• 電子デバイス・材料
• EMEA半導体

10ナノクラスの最先端DRAM、マイクロンがサンプル出荷　EUV初採用

• 2025.03.03
• 電子デバイス
• AIメモリ半導体ナビ

ASRAの「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの審査を通過

• 2025.03.03
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• 電子デバイス
• SoC市場動向

SBG傘下の英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.28
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• 電子デバイス
• AICPU半導体

「AI PCが成長を主導」　インテル、25年末までに累計1億台以上出荷へ

• 2025.02.27
• 電子デバイス
• AICPUパソコン半導体ナビ

EC、独政府の助成承認　インフィニオンのドレスデン工場の建設費

• 2025.02.27
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

リンを含まない新ガラス素材　ノリタケが試作に成功　低温でアルミと接合可能

• 2025.02.27
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• 材料
• 半導体基礎材料

英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.27
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• AICPU半導体

SEMI台湾総裁が熊本来訪　半導体産業の連携を強化

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• 九州半導体台湾業界団体

韓国SKハイニックスが龍仁半導体クラスター着工

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

• 2025.02.26
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• 材料
• 半導体電子材料

「走るスマホ」で半導体急増、35年に17兆円規模へ

• 2025.02.25
• 電子デバイス
• EVコネクテッド・カー半導体半導体ナビ市場動向電子部品

先進200ミリSiC技術の製品、独インフィニオンが第1四半期中に顧客へ提供

• 2025.02.25
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

新電元が車載用ハイサイドNch－MOSFETゲートドライバーIC　AEC-Q100準拠　逆電流...

• 2025.02.25
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• 電子デバイス
• 半導体

くまもと産業復興エキスポ開幕　半導体関連など270社出展　台湾企業も参加

• 2025.02.21
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• 九州半導体