米エヌビディア、動画生成用GPU発表　7.5倍のAI性能、来年末提供

• 2025.09.10
• 電子デバイス
• AIGPU半導体

日東紡績がガラスクロスの生産を増強　福島事業センターの設備増設　AIサーバー市場の拡大で

• 2025.09.10
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• 材料
• 半導体電子材料

文科省が「縦型GaN」実用化に向け概算要求　半導体エレクトロニクス推進室長に聞く

• 2025.09.09
• デジタル版オリジナル
• 先端技術半導体半導体ナビ基礎材料官公庁

エイブリック、車載電源ICの2割を定格80Vに　「走るスマートフォン」時代に対応

• 2025.09.09
• 
• 電子デバイス
• ADASアナログIC

米国、TSMC中国工場への製造装置輸出優遇措置取り消し　規制を一段と強化

• 2025.09.04
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• 時事
• 中国半導体台湾米州

東芝D＆Sと中国・BASiCが戦略的パートナーシップ構築へ　車載・産業向けパワーモジュール世界...

• 2025.09.04
• 
• 電子デバイス
• 中国企業動向半導体

クラボウが新棟公開　熊本県菊池市で見学会　31億円投資、生産能力2倍に

• 2025.09.03
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体

1200V対応の車載用IPM、サンケン電気が開発　業界最小サイズ、高い安全性

• 2025.09.03
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、650V耐圧第3世代SiC MOSFETを量産　表面実装パッケージのTOLL採用　...

• 2025.09.03
• 
• 電子デバイス
• 半導体

日印、100件以上の協力覚書　半導体など連携強化へ

• 2025.09.02
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ

バレンズ、車載向け通信半導体を使い捨て内視鏡に　日系メーカーに照準

• 2025.09.02
• 電子デバイス
• 医療機器半導体半導体ナビ

韓国SKハイニックスが高放熱モバイルDRAMを供給　エポキシ樹脂成形材料を初採用　熱伝導率3....

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

米ビシェイが車載グレードESD保護ダイオード2種発表　新シリーズ、低熱抵抗を実現

• 2025.09.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体米州

ソシオネクストが3DIC設計に対応　TSMCの「SoIC-X」生かし、半導体設計

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• SoC

セイコーNPCが差動出力発振器用ICの販売開始　次世代光通信向け、高周波・高精度・低ノイズ

• 2025.09.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体

文科省が半導体人材育成の拠点校採択　全国7拠点で教育プログラム作成へ

• 2025.09.01
• デジタル版オリジナル
• 半導体官公庁

極薄チップを最高スループットで実装　TRENGが新技術開発　NEDO助成事業

• 2025.09.01
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• 産業機械
• 半導体

ルネサスが16ビットマイコンRLファミリーを拡充　スマート家電向け超低消費電力　セグメントLC...

• 2025.09.01
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• 電子デバイス
• 半導体

半導体後工程、新たな企業連携発足へ　SEMI

• 2025.08.29
• 電子デバイス・材料
• 半導体半導体製造装置台湾展示会

量子材料「トポロジカル物質」で省電力化　東大発メモリーが世界市場へ

• 2025.08.29
• デジタル版オリジナル
• メモリ先端技術半導体半導体ナビ電子材料