2026.03.16 太陽HD、半導体パッケージ材料向け画像生成AI開発　SEM断面予測とプロセス条件提案で開発効率化

iMAPSでの発表の様子

　太陽ホールディングス（HD）は、半導体パッケージング材料の電子顕微鏡（SEM）断面画像の予測や材料のパターン形状予測、最適なプロセス条件の提案が可能な業界初の画像生成AI（人工知能）システムを開発した。従来の材料開発でボトルネックだった断面観察プロセスの最小化が可能となり、半導体パッケージング材料の開発スピードの大幅向上が期待できるという。

　AIやビッグデータの発展に伴い、半導体パッケージには高度な演算能力が要求され、高密度...　　(つづく)