韓国のSK Hynix（ハイニックス）は、19兆ウォン（約2兆300億円）を投入し、忠清北道の清州市に「HBM(高帯域幅メモリー)4」向けの先端パッケージング工場を建設する。4月に着工、2027年末に完成する予定。新工場「P＆T7」は、清洲テクノポリス産業団地に建設される。

　P&Tはパッケージングとテストを意味する。工場敷地は約23万㎡。設備搬入は27年以降の見込み。同社は主にHBM向けだが、半導体の後工程専門工場としては世界最大級と説明している。

　新工場はHBM3EやHBM4など、以降の世代のメモリーを縦に積層（3Dスタッキング）先端パッケージング、最終テストを行う。具体的にはTSV（貫通電極）やMR-MUF(独自のアンダーフィル技術)、将来的には、GPUとHBMを統合した2.5Dパッケージングも視野に入れている。DRAMの一種であるHBMは、同社のほか、サムスン電子、米マイクロン・テクノロジーが3大メーカーとなる。

　清州工場には、既にHBM向けDRAMの前工程工場「M15」や「M15X」があるほか、既存ののP&T工場も稼働中だ。同社では新工場をM15工場と直結させることで、ウエハー製造、積層、テストまでを同一地域の工場で完結させる狙いがある。

　同社は25年後半に、既にHBM4の量産体制を構築し、NVIDIAに有償でサンプルを供給。NVIDIAの最終段階の検証により、「認証テストに大きく前進した」との確約を受け、量産に向けパッケージング工場の新設に動いた。

　ハイニックスは主に、NVIDIAの次世代AI （人工知能）GPU「Rubin」向けに供給していく。