シンガポールの半導体試験企業、AEMホールディングスと台湾の日月光投資（ASE Technology Holding、ASE-T）は、AI（人工知能）やHPC（高性能計算）向け半導体の試験分野で戦略的提携を結んだ。ASE-Tは、世界最大級の半導体製造で後工程企業（OSAT）の日月光半導体製造（ASE）を傘下に置いている。

　両社の合意によると、AEMはASE-Tの100%子会社を引受先とする第三者割当増資を実施、1200万シンガポールドル（約14億8000万円）を調達する。この結果、ASE-TはAESの株式の約1％強を取得することになる。

　AEMによる調達資金は、自身の台湾事業の拡大や、同社が強みとする高並列試験技術や高度な熱管理技術をASEの製造・試験ラインへ統合する費用に充てられる。またAIやHPC向け半導体試験装置の開発促進や両社による共同の市場開拓にも使用の方針だ。

　さらに今回の提携は、ASE傘下で先端半導体の評価・検証を行う米国子会社ISE Labs の機能強化にもつがるとしている。チップレットやSiP（システム・イン・パッケージ）などで設計の高度化が進むAIやHPC向けプロセッサーなど、次世代半導体の量産への移行を加速化させることになりそうだ。

　AIやHPC 半導体向け需要増を背景に、後工程分野でも高度な試験技術のニーズが高まっている。両社は、装置技術と世界規模の生産インフラを統合することで競争力を高め、世界の最先端半導体のサプライチェーンへの食い込みを図る意気込みだ。