台湾ASE　米ADIのペナン工場買収へ

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• 半導体

半導体連携拠点RISE-Aが見学会　参加者は「中立性」に期待

• 2025.10.22
• 
• 電子デバイス・材料
• 内覧会半導体

車載通信のオープン規格　マイクロチップらが共同実証

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• ADAS半導体業界団体

インフィニオン、耐量子の新セキュリティーマイコン　長寿命製品向け

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• セキュリティー半導体

「日本GPUアライアンス」設立　KDDIとさくらインターネット、ハイレゾ 　国内GPUリソース...

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• GPU

文科省の拠点事業、全国に　「半導体人材育成アカデミアセッション」レポート 

• 2025.10.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

2nm半導体量産へ　「驚くほどシナリオ通り」　技術と人材がつなぐ“再挑戦”の現場　ラピダス専務...

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈3〉チップを作るだけでは不十分　未来を見据えた“人づくり”

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙

【半導体製造装置特集】半導体製造装置、AI需要なお旺盛　低消費電力化や先端パッケージングに重点

• 2025.10.20
• 
• 産機・設備
• AI半導体市場動向

ベルギーimec主導の車載半導体研究団体、米GFが加盟

• 2025.10.17
• 自動車
• EMEA半導体自動車

AMD、オラクルに次世代GPU5万基提供　オープン規格のラックシステムも

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIGPUスパコン

トポロジカル材料活用のセンサー、ウエアラブル端末にも

• 2025.10.15
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体展示会材料

エヌビディア、デスクトップ型スパコン「DGX Spark」出荷

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIスパコン半導体

ダイヤモンド半導体、日本が研究に下地　社会実装への展望は

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体週刊紙

ダイヤモンドデバイスは大学発スタートアップが主導　パワーデバイスから高周波、原発廃炉用途まで

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体週刊紙

エヌビディア、国内企業・大学と協業続く　米中対立で重要性増す日本市場　

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈2〉LSTCが描く“地域密着・世界標準”の人材育成地図

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙高専

米半導体パッケージング大手アムコー、70億ドル投資しアリゾナ州に新工場

• 2025.10.10
• 電子デバイス・材料
• 半導体米州

オーディオ用半導体「MUSES」に小型DFNパッケージの2回路入りJFET入力型オペアンプ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属、半導体材料工場で太陽光発電拡大　CO₂ 排出量削減約5倍に 

• 2025.10.10
• 環境
• 電子デバイス・材料
• 半導体