台湾型サイエンスパーク構築へ　人材育成や環境整備など課題共有　熊本で半導体フォーラム

• 2025.03.11
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• 自治体
• 電子デバイス
• 九州半導体

「HDD事業に集中」　半導体メモリーを分離　ウエスタンデジタル

• 2025.03.10
• 電子デバイス
• AIHDDメモリ半導体ナビ

ASML、昨年の顧客需要が低迷　半導体輸出規制の影響で

• 2025.03.07
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• 時事
• 半導体

セントラル硝子、ArF液浸レジストのPFASフリー化加速　imecと共同開発・製品化めざす

• 2025.03.06
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

東芝D＆S、車載用スタンダードデジタルアイソレーター10品種製品化　AEC-Q100準拠、安定...

• 2025.03.06
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• 電子デバイス
• リレー半導体

台湾TSMCが米で15兆円投資、先端半導体の生産強化

• 2025.03.05
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• 時事
• 半導体台湾米州

住友化学、先端半導体用フォトレジストの評価設備を拡充　前工程・後工程向け開発強化

• 2025.03.05
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

ルネサス32ビットマイコンRAファミリー、PSA Certified Level 1セキュリテ...

• 2025.03.05
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

ユーブロックスがインテルと提携しGNSSタイミングカード開発　時刻同期を向上、vRANの実装に...

• 2025.03.05
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• 電子デバイス
• EMEASoC企業動向米州

米国で15兆円追加投資、先端半導体向け　TSMC

• 2025.03.04
• 電子デバイス
• AI半導体半導体ナビ米州経営

新東京オフィス開設、次世代車にらみ半導体開発を加速　デンソー

• 2025.03.04
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ自動車首都圏

Orbray、世界最大のダイヤモンド基板生産　技術開発と量産にめど

• 2025.03.04
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• 材料
• 半導体電子材料

ソシオネクストとグーグルが戦略的パートナーシップ発表　量子コンピューター用SoC開発へ

• 2025.03.04
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• 電子デバイス
• SoC

独インフィニオン、産業用CoolSiC MOSFET 650V G2に製品ファミリー追加　Q-...

• 2025.03.04
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• 電子デバイス・材料
• EMEA半導体

10ナノクラスの最先端DRAM、マイクロンがサンプル出荷　EUV初採用

• 2025.03.03
• 電子デバイス
• AIメモリ半導体ナビ

ASRAの「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの審査を通過

• 2025.03.03
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• 電子デバイス
• SoC市場動向

SBG傘下の英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.28
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• 電子デバイス
• AICPU半導体

「AI PCが成長を主導」　インテル、25年末までに累計1億台以上出荷へ

• 2025.02.27
• 電子デバイス
• AICPUパソコン半導体ナビ

EC、独政府の助成承認　インフィニオンのドレスデン工場の建設費

• 2025.02.27
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

リンを含まない新ガラス素材　ノリタケが試作に成功　低温でアルミと接合可能

• 2025.02.27
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• 材料
• 半導体基礎材料