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米エヌビディア・フアンCEOがカンファレンスで基調講演 AIをさまざまな分野で応用
2024.03.21
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ロームが小型・省エネDC-DCコンバーターIC開発 今月から量産 SOT23パッケージ採用
2024.03.21
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アナログIC
米エヌビディアのカンファレンス、5年ぶりにリアル開催 ヒューマノイドロボ汎用基盤モデル発表 A...
2024.03.20
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AI
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半導体
米州
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板生産の新拠点
2024.03.20
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ASEAN
半導体
米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表
2024.03.19
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英Armが新型プロセッサーなど発表 AI対応自動車の開発期間を2年短縮
2024.03.19
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AI
半導体
「AI用半導体に」 高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ
2024.03.18
材料
半導体
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電子材料
半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢 TSMC誘致も引き金に
2024.03.17
電子デバイス・材料
企業動向
半導体
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電子材料
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設
2024.03.15
電子デバイス
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半導体
三菱電機がパワーデバイス新工場棟の起工式 熊本・菊池市 SiC8インチウエハー生産
2024.03.15
電子デバイス
九州
半導体
三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始 送信距離を最大27%伸長
2024.03.15
電子デバイス
半導体
住友ベークライトの台湾子会社が新工場 半導体封止材の生産強化
2024.03.15
材料
半導体
台湾
エイブリック、セカンドプロテクト用ICの新製品 カスケード機能搭載で6セル直列以上対応
2024.03.15
電子デバイス
アナログIC
「SiC半導体ウエハーの大口径化に対応」 三菱電機が熊本県に新工場
2024.03.14
電子デバイス
九州
半導体
日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強 月間生産能力2.5倍に
2024.03.13
電子デバイス
半導体
独インフィニオンがIoT市場向け強化 新MCUプラットフォームの投入計画を発表
2024.03.12
電子デバイス
SoC
リテルヒューズが表面実装型MOVデバイスを発売 125度までの耐熱性能
2024.03.12
デジタル版オリジナル
半導体
ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御 1チップで同時に実現、次世代ロボテ...
2024.03.11
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CPU
大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発 安全で安定的な供給実現
2024.03.07
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【新技術】 ルネサスが高性能マイコン向けロジック混載MRAMマクロ開発 200メガヘルツ超の高...
2024.03.07
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2024年5月10日
お知らせ
【更新休止のお知らせ】5月13日(月)は新聞休刊日ですので、13日付電波新聞は休刊させていただきます。ご了承ください。
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