リョーサン菱洋HD、ルネサスとの協議「11月までに方向性」中村社長

• 2026.05.20
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• 商社
• 半導体

ハリマ化成、半導体レジスト用樹脂を増産　加古川に新工場、研究棟を建設　稼働初年度に製造能力2倍...

• 2026.05.20
• 電子デバイス・材料
• 半導体

先端半導体、研究開発加速へ　米シリコンバレーで　レゾナック社長

• 2026.05.19
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• 時事
• インタビュー半導体

【半導体人材の未来】〈30〉「ラピダスの風」に乗って　旭川高専が挑む実践教育

• 2026.05.18
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

自動車Tire1の東海理化、半導体事業を強化　新プロセスへの投資により外販ビジネス拡大へ

• 2026.05.18
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• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

リガク、次世代半導体計測技術の開発を加速　世界最高水準の研究基盤活用

• 2026.05.15
• 産機・設備
• 半導体計測器関連

米AMATと台湾TSMC、AI半導体の微細化と量産化を後押し　新設拠点で共同開発を推進

• 2026.05.13
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• 総合・海外
• AI半導体協業

ソニーGとTSMC、次世代イメージセンサーの開発・製造で提携　合弁設立も検討

• 2026.05.09
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• 電子デバイス
• 半導体提携

半導体工場に8兆円初期投資　「テラファブ」構想か　米スペースX

• 2026.05.08
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• 時事
• 半導体

半導体事業の競争力を左右する先端パッケージング、鍵握るモーション制御

• 2026.05.05
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• 総合・海外
• 先端技術半導体

【半導体人材の未来】〈29〉 「伝説のエンジニア」と同じフロアで働く　シリコンバレー派遣が育て...

• 2026.05.04
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

THK、半導体製造装置向け「PFASフリー真空用グリース」展開　環境規制に対応

• 2026.05.01
• 産機・設備
• 半導体

三井不動産と熊本県・合志市、半導体産業集積へ　「イノベーション創発エリア」を整備

• 2026.04.30
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• 電子デバイス・材料
• 九州半導体

東エレ台湾子会社の元従業員有罪　法人は罰金、TSMC機密窃取事件

• 2026.04.28
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• 時事
• 半導体台湾

【半導体人材の未来】〈28〉 「ありたい未来」から半導体を設計　東京科学大学が育てる次世代人材

• 2026.04.27
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

ルネサス 柴田社長、車載半導体に「想定より強い需要」前世代SoC・マイコン脚光

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機、パワー半導体新工場が完成　福岡に100億円投資

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• パワー半導体九州半導体

TSMC、1.3ナノ半導体を29年に量産化へ　製造技術をシンポジウムで発表

• 2026.04.24
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• 総合・海外
• 事業戦略半導体

AI半導体「TPU」の新型2種発表　学習と推論に特化　米グーグル

• 2026.04.24
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• 時事
• AI半導体

リガク、半導体分野の事業機会拡大へ　米Onto Innovationと資本業務提携

• 2026.04.23
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• 産機・設備
• 半導体提携