パワー半導体、業界再編へ号砲　ローム軸、東芝・三菱電にデンソー競う　「日の丸」連合、海外勢に対...

• 2026.04.07
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• 時事
• M&A半導体

【半導体人材の未来】〈25〉 文系×理系×多国籍　「次世代チーム」の理想を示した学生たち

• 2026.04.06
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

米エヌビディア、マーベルへ20億ドル出資　他社XPUもAI基盤に搭載可能

• 2026.04.02
• 総合・海外
• AI半導体

シンガポールAEMと台湾ASEが協業、AI・HPC向け半導体試験で主導権確立へ

• 2026.04.02
• 総合・海外
• 半導体協業

3ナノ半導体量産承認　台湾当局　TSMC、熊本で28年から

• 2026.04.02
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• 時事
• 半導体

トレックス、産機の「主戦場」狙うDC/DCコンバーター、入力36V・出力2Aで消費電流9μA

• 2026.04.01
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• 電子デバイス
• アナログIC半導体

【半導体人材の未来】〈24〉 「やればやるほど自分のものになる」　半導体設計に魅せられた高専生

• 2026.03.30
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

光半導体の生産能力4倍増へ、性能向上で従来品の「陳腐化」確実　住友電工

• 2026.03.30
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• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

ローム・東芝・三菱電機、半導体事業統合へ基本合意　パワー半導体軸にシナジー創出、市場シェア拡大...

• 2026.03.27
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• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

英アーム、CPUの自社開発に参入　IPサービス事業から脱皮へ

• 2026.03.26
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

Armが独自AI半導体、データセンター傾注　水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か

• 2026.03.25
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• デジタル版オリジナル
• CPU

テスラとスペースX、半導体製造に参入　共同運営の工場を建設

• 2026.03.24
• 総合・海外
• 半導体米州

エヌビディアのライバル、セレブラスは半導体の「F1マシン」日本は使いこなせるか TEDに聞く

• 2026.03.23
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体半導体商社

【半導体人材の未来】〈23〉 「世代遅れの装置」こそが最強の教材　九工大の半導体実習

• 2026.03.23
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

世界最先端のASML製露光装置、ベルギーの半導体研究開発機関に設置

• 2026.03.19
• 総合・海外
• 先端技術半導体装置

AI半導体、対中輸出で生産再開　輸出許可受け　エヌビディアCEO

• 2026.03.19
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• 時事
• AIイベント半導体

米エヌビディアが開発者会議で受注見通し、フアンCEO「AI半導体は27年までに1兆ドル」

• 2026.03.18
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• 総合・海外
• AI半導体

大阪公立大、半導体基板上で「非鉛圧電材料」の高性能化を実証　環境との調和も追求

• 2026.03.18
• 材料
• 半導体新技術

米マイクロン、台湾PSMCの工場買収が完了　台湾でのDRAM生産拡大へ

• 2026.03.17
• 総合・海外
• M&A半導体

AKM、次世代光センシングに向けた2μm帯赤外線レーザー発振に成功　フォトニック結晶レーザー構...

• 2026.03.16
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• 電子デバイス
• 半導体協業