IPA、半導体調達でデータ連携指針　車載向け0.1版を公開　供給量・納期把握を支援

• 2026.06.16
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

タワー・セミコンと英IQT、光接続技術支えるInPエピウエハー供給で戦略的連携

• 2026.06.15
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• 総合・海外
• 事業戦略半導体

アルプスアルパイン、高感度静電容量センサーICが新型レクサスに搭載　車室内の機能性とデザイン性...

• 2026.06.15
• 電子デバイス
• アナログIC

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】マーベル、マット・マーフィーCEO　光...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス・材料
• 半導体台湾展示会講演週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】クアルコム、クリスティアーノ・アモンC...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス・材料
• 半導体台湾展示会講演週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】インテル、リップブー・タンCEO　AI...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス・材料
• 半導体台湾展示会講演週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】エヌビディア、ジェンスン・フアンCEO...

• 2026.06.15
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• 情報通信
• 電子デバイス・材料
• GPU台湾展示会講演週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】NXPセミコンダクターズ、ラファエル・...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス・材料
• 半導体台湾展示会講演週刊紙

【半導体人材の未来】〈34〉下水道を走る「フィジカルAI」　DCON最優秀賞の豊田高専

• 2026.06.15
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

TSMC、光電融合で存在感、ポリマー光導波路の特許出願で世界2位

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体

米AMAT、シンガポールで製造拠点を大幅拡張　5億米ドル投資でAI半導体需要急増に対応

• 2026.06.11
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• 総合・海外
• AI事業戦略半導体

2nm半導体の難題、日本のLSTCが解決、ゲート絶縁膜の国際目標達成

• 2026.06.10
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• 電子デバイス
• 半導体

インテルに半導体製造発注か　米グーグル　報道

• 2026.06.10
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• 時事
• 半導体

日立とインテル、半導体・エネルギーなど5分野で戦略的な協業開始　「フィジカルAI」活用

• 2026.06.09
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• 総合電機
• AIエネルギー半導体協業

アンリツ、データセンターの高性能化を支援　通信信号の評価ソリューションの提供開始　

• 2026.06.08
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• 計測
• 半導体情報通信・放送

米国9団体、半導体逼迫で緊急対応要請　政府にメモリー供給拡大求める

• 2026.06.08
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• 総合・海外
• 半導体市場動向業界団体米州

【半導体人材の未来】〈33〉ものづくりとAIの融合　「DCON」が問う次世代人材の育て方

• 2026.06.08
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

ラピダス、政府から1500億円追加出資

• 2026.06.05
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• 電子デバイス
• 半導体

ローム、「80V耐圧MOSFET」を製品化　小型化と高い実装信頼性を両立 

• 2026.06.04
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

三菱電機、車載向け第5世代SiC-MOSFET開発　オン抵抗25％低減

• 2026.06.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体