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韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力 先端技術の組み合わせ...
2024.04.24
電子デバイス
メモリ
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台湾
韓国
新電元、三相ブリッジダイオードモジュール8種類発売 高さ17ミリの薄型パッケージ
2024.04.24
電子デバイス
半導体
ロームGのサイクリスタル、STマイクロと長期契約更新 6インチSiCウエハー供給拡大
2024.04.24
材料
半導体
電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場
2024.04.23
材料
企業動向
半導体
電子材料
ルネサスが新ファミリー発売 ジッターアッテネーター&クロックジェネレーター
2024.04.23
電子デバイス
その他電子部品
半導体
ローム、業界初アナデジ融合制御電源ソリューションを提供 6月から16ビットRISCマイコン量産
2024.04.23
電子デバイス
半導体
ラピダスが米シリコンバレーに新会社
2024.04.22
電子デバイス
半導体
米州
ルネサスが32ビットマイコン拡充 「RA0」シリーズ第1弾 最小クラスの消費電力
2024.04.22
電子デバイス
半導体
業界最高の10.7Gbpsを実現 韓国サムスンがLPDDR5X DRAM開発 オンデバイスAI...
2024.04.19
電子デバイス
メモリ
半導体
韓国
STマイクロ、偽ブランド防ぐ無線タグIC ブロックチェーンで履歴を保護
2024.04.19
電子デバイス
半導体
三菱ガス化学、MPCAがテキサス工場増設 超純過水・超純安水の生産を強化
2024.04.18
材料
企業動向
半導体
基礎材料
米州
米政府が韓国サムスンに64億ドル助成 テキサス州の工場新設など
2024.04.17
電子デバイス
半導体
米州
韓国
東芝D&S、4500V/1500A圧接型IEGTを製品化 高電圧変換装置を小型・省電力化
2024.04.17
電子デバイス
半導体
基礎材料
ルネサス、甲府工場を稼働 EV向けパワー半導体生産増強
2024.04.16
電子デバイス
半導体
甲信越
インフィニオンがSiCの熱抵抗を12%改善 EVやAIサーバーの電力供給に
2024.04.16
電子デバイス
半導体
AIアクセラレーターチップ 米インテルが最新版を発表 前世代より性能大幅向上
2024.04.12
電子デバイス
AI
半導体
米州
三菱電機が大河内記念生産賞を受賞 EAM集積半導体レーザーダイオード開発
2024.04.12
電子デバイス
半導体
ルネサスが甲府工場を再稼働、パワー半導体の生産能力倍増へ
2024.04.11
電子デバイス
企業動向
半導体
式典
甲信越
アーム、AI用半導体の性能4倍に トランスフォーマーにも対応
2024.04.11
電子デバイス
AI
IoT
半導体
米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ
2024.04.09
電子デバイス・材料
九州
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2024年5月10日
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【更新休止のお知らせ】5月13日(月)は新聞休刊日ですので、13日付電波新聞は休刊させていただきます。ご了承ください。
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