【関西エレクトロニクス産業特集】大和無線電器　取引先とベクトル合わせ高付加価値活動に注力

• 2025.03.26
• 特集・企画
• 半導体地方産業特集関西

半導体製造で印台が接近　初の300ミリウエハー工場建設へ

• 2025.03.25
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ

ラピダス、次世代半導体でクエスト・グローバルと提携　設計分野を強化　500人以上のエンジニア運...

• 2025.03.25
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体

「東洋のシリコンバレー」に半導体新工場　台湾ASE

• 2025.03.25
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ式典

東芝D＆S、車載ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー量産開始　機能と性能絞り込み小型化

• 2025.03.25
• 
• 電子デバイス
• モーター半導体

米TIが世界最小のMCU開発　サイズは黒こしょう片、性能はそのまま

• 2025.03.25
• 
• 電子デバイス
• 半導体米州

Orbray、世界最大サイズの（111）単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発　26年内に...

• 2025.03.24
• 
• 材料
• 半導体電子材料

東芝D＆Sの車載CXPI通信ドライバー／レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減

• 2025.03.24
• 
• 電子デバイス
• CASE半導体

ルネサスのオールインワンのBMS開発用キット　バッテリー開発期間を短縮

• 2025.03.24
• 
• 電子デバイス
• 半導体

研究支援に3200万円　半導体や二次電池など16件を助成

• 2025.03.21
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体半導体ナビ

AI半導体の性能1.5倍に　米エヌビディアが年後半に投入

• 2025.03.21
• 
• 時事
• AI半導体

独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾　センシング技術進展に寄与

• 2025.03.21
• 
• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

東芝D＆Sが小型のゲートドライバーカプラー　アクティブミラークランプ機能内蔵

• 2025.03.21
• 
• 電子デバイス
• リレー半導体

サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始　順方向電圧と漏れ電流低減

• 2025.03.19
• 
• 電子デバイス
• 半導体

24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位

• 2025.03.19
• 
• 電子デバイス
• グローバル半導体

英アームと提携、半導体設計強化へ　マレーシアが2.5億ドル投資

• 2025.03.18
• 電子デバイス
• ASEANCPU企業動向半導体ナビ提携

ロームが業界初のAI機能搭載マイコン　学習と推論を単体で実現

• 2025.03.18
• 
• 電子デバイス
• 半導体

日清紡HD　石井靖二次期社長に聞く　無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...

• 2025.03.18
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

半導体、2ナノ時代の成膜技術　「MST」で製造革新へ　アトメラ

• 2025.03.17
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ半導体製造装置

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
• 
• 電子デバイス
• CPUSoC米州