NTTドコモビジネス、広域に分散したGPUを統合利用　実証環境でAI開発を支援

• 2026.07.08
• 情報通信
• AIGPU技術戦略

米マイクロン、フォードと半導体の長期供給で合意　次世代車向け需要に対応

• 2026.07.07
• 
• 総合・海外
• コネクテッド・カー半導体自動車

BIPROGY、チューリングに出資　E2E自動運転開発で提携　GPU基盤構築し社会実装へ

• 2026.07.06
• 情報通信
• GPU協業提携

インフィニオン、ドレスデン新工場を前倒し稼働　AI・EV向け電力半導体を増産へ

• 2026.07.06
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• 総合・海外
• AIEV半導体

【半導体人材の未来】〈37〉熊本大学が示す「大人の学び」　サプライチェーンから技術の深淵まで

• 2026.07.06
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

AI需要でメモリー向け製造装置市場が拡大　27年に570億ドル規模へ　SEMIが予測

• 2026.07.02
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• 総合・海外
• メモリ製造装置調査・統計

米IBM、世界初の１ナノ未満チップ開発　半導体分野で世界初

• 2026.06.29
• 
• 総合・海外
• 半導体技術動向

【半導体人材の未来】〈36〉大学と企業の壁を越える　熊本大学「半導体リスキリングセンター」始動

• 2026.06.29
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

EVやAI脅かすバッテリーの熱暴走　監視技術「EIS」に半導体大手が注力

• 2026.06.29
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

独自のAI半導体を発表　効率性優れる　米オープンAI

• 2026.06.26
• 
• 時事
• AI半導体

SKハイニックス、AI向け先端DRAMの次世代品「HBM4E」投入へ

• 2026.06.23
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• 総合・海外
• AI事業戦略半導体

PCの7割弱がローカルAI対応へ　AMDはデータセンター技術転用し攻勢

• 2026.06.23
• 
• 電子デバイス
• 半導体

リガク、多彩な分析装置で存在感を発揮　バイオ医薬品の研究開発も支援

• 2026.06.22
• 
• 産機・設備
• ヘルスケア先端技術半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈35〉「見えない壁」を越えて　女性目線で描く半導体業界の多様性

• 2026.06.22
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

半導体供給網強化へ地銀が連携　九州と北海道・北陸、地元振興で

• 2026.06.19
• 
• 時事
• 半導体

アップル、インテルと半導体で協業　米国内生産で合意　トランプ氏

• 2026.06.19
• 
• 時事
• 半導体協業

Orbrayと英エレメントシックス、直径3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術確立　次世代半...

• 2026.06.17
• 
• 材料
• 半導体電子材料

2次元トランジスタを300ミリウエハー上で量産可能へ　ASML、TSMC、imecが新技術発表

• 2026.06.17
• 
• 総合・海外
• 半導体

キオクシア、AIが生んだ「データのピラミッド」攻略、HBMやHDDに近づけた製品開発

• 2026.06.16
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、伊Chips-IT財団と半導体製造で覚書　高市・メローニ両首相の会談成果

• 2026.06.16
• 
• 電子デバイス
• 半導体