「ダイヤモンド半導体を当たり前の存在に」　気鋭のスタートアップの戦略を探る

• 2025.06.04
• 
• デジタル版オリジナル
• スタートアップトップインタビュー半導体半導体ナビ基礎材料

台湾ASEが最新パッケージング技術「FOCoSブリッジ」開発　TSV搭載　次世代AI／HPC向...

• 2025.06.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

蘭NXP、第2世代「OrangeBox2.0」を発表　CPU性能が前世代の4倍に向上　車載セキ...

• 2025.06.03
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

【書籍紹介】日本の半導体産業の歴史を読む　製造技術の礎を築いたエンジニアの声

• 2025.06.03
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置

【次のAIへつなぐ　COMPUTEX2025から】台湾発の「AI革命」に熱視線

• 2025.06.02
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• AIGPUサーバー半導体台湾展示会

独インフィニオンがGaNパワー製品拡充　650Vモジュールを追加　小型高出力システムをサポート

• 2025.06.02
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

日清紡マイクロ、国内メーカー初の産機向け高精度計装アンプ開発　優れたEMC性能

• 2025.06.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体計測制御

ガラス基板の試作品を供給へ　韓国サムスン電機が米ビッグテック企業に

• 2025.05.30
• 
• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

旭化成エレのオーディオ用DSP、スウェーデンDirac社の先進音響補正ソフトに対応

• 2025.05.30
• 
• 電子デバイス
• オーディオ半導体

セイコーエプソン、機能安全モデルIMUを量産開始

• 2025.05.30
• 
• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、車載用高耐圧ボルテージディテクターの販売開始　6.8マイクロ秒で過電圧を検出

• 2025.05.29
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

RYODENがFPGAソフト開発を強化　新中計説明会で発表　メーカーの機能取り込む

• 2025.05.29
• 
• 商社
• FPGA

NHK福岡「ザ・ライフ」、30日に半導体製造に沸く九州を特集

• 2025.05.29
• 
• エンタメ
• NHK九州半導体番組

東京農工大など、β-Ga₂O₃結晶の高速成長技術　独自の有機金属気相成長法で実現

• 2025.05.29
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体半導体製造装置

中国シャオミがSoC2種を自社開発　新型スマホなどに搭載　3ナノメートル技術採用

• 2025.05.27
• 
• 電子デバイス
• SoCスマートフォン中国

独インフィニオン、小型の完全統合型電源コントローラーSiPを発表　85～305V入力範囲で最大...

• 2025.05.27
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体電源

新電元、高電圧に対応する面実装「CGパッケージ」開発　耐圧1600Vの民生用ダイオード発売

• 2025.05.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体

321層1Tb TLC方式4D NAND型フラッシュをベース　韓国SKハイニックスがモバイル用...

• 2025.05.26
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

東芝D＆Sが耐圧650VのSiC MOSFET量産　8ミリ角、SW電源など産機向け

• 2025.05.26
• 
• 電子デバイス
• 半導体

「日本は生成AIの実装に真剣」　台湾発半導体設計スタートアップ、日本市場に期待

• 2025.05.23
• デジタル版オリジナル
• AIスタートアップ半導体台湾