［九州］半導体産業展が9月30日、福岡市内のマリンメッセ福岡で開幕した。今年で3回目の開催となる同展は、昨年よりも規模を拡大して開催。国内外から543社が出展し、日本における強固な半導体サプライチェーンを構築している九州の強みをアピールする。会期は10月1日まで。

　初日の開会式には主催者の［九州］半導体産業展実行委員会の安浦寛人実行委員長（九州大学名誉教授）をはじめ、福岡県の服部誠太郎知事らが参列。テープカットを行い、展示会の開幕に花を添えた。

　安浦実行委員長は「昨年の出展社数398社から今年は543社と大きく拡大した。例年出展していただいている台湾、韓国のパビリオンに加え、今年はインドから新たに参加いただいた。今回の展示会を通じてインド企業とも関係を持ち、グローバルでのビジネス拡大につなげてほしい」とあいさつした。

　九州最大級の半導体分野に特化した専門展である同展は、回を重ねるごとに注目度が高まっている。今回は設計をテーマとした企画エリア「半導体設計パビリオン」を新たに開設し、半導体の設計・開発に関わる機能と人材を九州に根付かせることを後押しする。

　九州には製造に関わる企業の集積度は高いものの、設計人材や設計に関わる企業の裾野はまだまだ狭い。同パビリオンでの展示のほか、半導体設計に関するセミナーやパネルディスカッションを行い、半導体設計人材の育成にもつなげていく。

　展示ブースは、昨年同様マリンメッセ福岡のA・B館を使用。A館では前工程に関わる企業が出展し、B館には後工程関連企業や自治体などがブースを構えた。A館に出展した日立ハイテクは、昨年までは分析装置のみを展示していたが、今年から世界トップシェアの測長SEMのほか、プラズマエッチング装置、欠陥検査装置など前工程向けの製品もパネル展示。半導体企業の集積が高い九州での技術アピールに注力する。

先進パッケージング技術など技術革新が進む後工程では、製造装置や材料など幅広い分野の企業が出展した。ニコンは先進パッケージング向けのデジタル露光装置「DSP-100」をパネルで紹介。Ｌ/S 1.0μｍの高解像度かつ600ｍｍ角の大型基板にも対応し、現在開発が進むガラスインターポーザを用いた大型基板の露光に最適だ。同製品は現在評価中で、今年末のリリース予定。ブースでは同製品を用いて露光された基板も展示され、来場者の注目を集めた。

　奥野製薬工業はガラスコア基板向けのトータルソリューションを披露。THKは半導体製造装置内部で使用されるコンポーネントやモジュール、ユニットなどを展示した。そのほか、三菱電機、アムコー・テクノロジー・ジャパン、田中貴金属グループ、東京応化工業、堀場製作所グループ、日本酸素、日本電波工業などが出展した。

　今回は［九州］次世代エネルギー展も同時開催された。半導体の製造では、電力を含むエネルギーが非常に重要になる。水素などの次世代エネルギー関連企業など、半導体製造を支える重要なインフラを幅広く紹介した。