2026.10.02 米アプライドと蘭Besi　半導体向け先端パッケージング技術の開発加速へ　戦略的提携を拡大

オランダのBesiがアプライド・マテリアルズの「EPICセンター」に参加し、提携関係を強化する

　米半導体製造装置大手のアプライド・マテリアルズと、オランダの半導体実装装置メーカーであるBEセミコンダクター（Besi）は2日、人工知能（AI）向け半導体の先端パッケージング技術開発を加速するため、戦略的提携を拡大すると発表した。

　Besiは、米シリコンバレーにあるアプライド・マテリアルズの研究開発拠点「EPICセンター」のイノベーションパートナーに加わり、次世代半導体の接続技術や実装プロセスの共同開発を進める。

...　　(つづく)