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毎秒20ギガビットの高速USB、インフィニオンが最新技術を披露
2025.06.26
電子デバイス
半導体
半導体ナビ
電子デバイス・材料
「日本のアプローチに感銘」 インテル前CEOがラピダスを評価
2025.06.24
電子デバイス
人物
先端技術
半導体
ローム、リファレンスデザインを開発 アナログとデジタルの長所融合 電源の実装面積やコスト削減
2025.06.24
電子デバイス
アナログIC
電源
マイコン不要でLED制御 エイブリックの電源監視IC
2025.06.24
電子デバイス
アナログIC
独インフィニオンが新CoolSiC JFET製品ファミリーを追加 高度なソリッドステート保護・...
2025.06.24
電子デバイス
EMEA
半導体
車載向け通信半導体を医療・産機に展開 バレンズ
2025.06.23
電子デバイス
ADAS
その他半導体
半導体
半導体ナビ
「剣山」でダイヤモンド半導体の基板開発 日本の最先端メーカーの秘話に迫る
2025.06.23
デジタル版オリジナル
先端技術
半導体
半導体ナビ
基礎材料
ラピダス、シーメンスと半導体設計で協業 EDA大手2社に続き
2025.06.23
電子デバイス
半導体
日本半導体の復興へ 「政策をやり切る覚悟」 自民半導体議連の山際会長に聞く
2025.06.20
デジタル版オリジナル
人物
半導体
半導体ナビ
政策
【次のAIへつなぐ COMPUTEX2025から】米マウザー・エレクトロニクス
2025.06.20
商社
半導体
台湾
展示会
電子部品
東芝D&S、加賀東芝と姫路半導体工場がオフサイトPPAモデルを導入
2025.06.20
電子デバイス
カーボンニュートラル
企業動向
半導体
電力
ルネサス、32ビットマイコンRAファミリーを拡充 業界初USBタイプCリリース2.4準拠
2025.06.19
電子デバイス
半導体
低損失のMOSFET製品を日本展開 タイワン・セミコンダクター
2025.06.18
電子デバイス
半導体
台湾
マイクロンが米国でDRAM生産増強 R&D含め2000億ドル投資へ
2025.06.18
電子デバイス
メモリ
米州
【次のAIへつなぐ COMPUTEX2025から】台湾半導体メーカーが攻勢 エッジAI市場を狙...
2025.06.17
電子デバイス
半導体
台湾
展示会
デクセリアルズの事業戦略 フォトニクス事業を成長領域に デクセリアルズフォトニクスソリューショ...
2025.06.17
材料
電子デバイス
半導体
「自動化×現場力」で半導体後工程を活性化 OSAT業界団体の戦略に迫る
2025.06.16
デジタル版オリジナル
インタビュー
半導体
半導体ナビ
業界団体
住友ベークライト、高熱伝導基板材料を開発 半導体チップの熱を効果的に放熱
2025.06.16
材料
半導体
電子材料
AMDがAI向けGPUで新製品 最大35倍の推論性能
2025.06.13
電子デバイス
GPU
授業で16ナノレベルの試作も 東大とTSMCが共同ラボ開設、半導体人材育成強化
2025.06.12
電子デバイス
半導体
台湾
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2025年8月2日
注目情報
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