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20Wで動く人の脳を模倣、新型素子開発 AI電力を100分の1に、TDK
2024.10.02
電子デバイス
AI
その他半導体
先端技術
技術動向
JAXAなど3者、30日からこどもMaaSサービスの実証実験
2024.09.20
ハイテクノロジー
MaaS
先端技術
NICTとサイレックス、SRF無線プラットフォームの製品化支援 国内初、環境の提供開始
2024.09.20
ハイテクノロジー
IoT
ネットワーク
企業動向
先端技術
半導体製造、ウエハー仮固定で新技術 レゾナック
2024.09.19
材料
先端技術
電子材料
シャープ、成長支える最先端技術披露へ「SHARP Tech-day」開催
2024.09.18
総合電機
AI
EV
シャープ
先端技術
展示会
【自動化・省人化に寄与する産業機器/部品特集】進む、スマートファクトリー化 機器・部品の製造開...
2024.09.18
産業機械
電子デバイス
その他電子部品
作業支援
先端技術
市場動向
製品動向
2分で食材凍結、首掛け型AI端末も シャープが「テックデー」開催、最新技術披露
2024.09.17
家電
AI
EV
スマートホーム
企業動向
先端技術
内覧会
展示会
技術動向
首都圏
ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現 消費電力60%削減...
2024.09.17
電子デバイス
先端技術
半導体
東大IPCなどがヴィスバンに出資、ミリ波技術の低コスト提供を推進
2024.09.11
電子デバイス
その他電子部品
企業動向
先端技術
東ソーなど、NEDOプロジェクトに採択 CO₂分離膜モジュールによるCO₂分離回収プロセスの実...
2024.09.10
環境
企業動向
先端技術
環境その他
「数年後の発売を検討」 シャープ、EVコンセプトモデル開発
2024.09.06
モビリティー
EV
企業動向
先端技術
JSRがスマートプラ材料開発 生体分子のように抗体を精密認識
2024.09.04
材料
先端技術
基礎材料
300ミリGaN基板 パワー半導体向け大口径化 信越化学
2024.09.03
材料
先端技術
半導体
技術動向
材料
毎秒100テラビットで800キロ光通信 既存ファイバーで実現 世界初の長距離伝送、NTT
2024.09.03
情報通信
伝送
先端技術
光ファイバー
技術動向
5年かかる計算がわずか10時間 量子コンピューター、新技術で計算規模拡大 富士通と大阪大が開発
2024.08.28
情報通信
HPC
先端技術
技術動向
600ミリ角型シリコン基板 次世代半導体パッケージ対応 三菱マテリアル開発
2024.08.21
材料
AI
先端技術
電子材料
明星電気が超小型成層圏観測プラットフォーム開発
2024.08.16
ハイテクノロジー
先端技術
三菱電機、先進レーダー衛星だいち4号による初観測画像取得 災害発生時、迅速な状況把握が可能に
2024.08.09
ハイテクノロジー
先端技術
日本無線、「次世代型宇宙港WG」に参画 高頻度輸送実現へ、宇宙輸送拠点について検討
2024.08.09
ハイテクノロジー
企業動向
先端技術
三菱電機、先進レーダー衛星だいち4号による初観測画像取得 世界最高性能レベル、防災・減災に活用
2024.08.07
総合電機
先端技術
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