独研究所、セル直結の「C2P電池」の課題解決へ　研究プロジェクト発足

• 2026.04.06
• 総合・海外
• EMEA先端技術

信頼性の高い次世代衛星通信システムの技術開発・実証　日本無線など3社が実施

• 2026.04.03
• 情報通信
• 情報通信・放送
• 官公庁新技術衛星

東芝系、最大34TBのデータセンター向けHDD開発　AI・クラウド需要に対応

• 2026.04.01
• 情報通信
• ストレージ先端技術

量子計算で化学材料解析へ　富士通と大阪大が新技術開発

• 2026.03.30
• 
• 情報通信
• 先端技術週刊紙

政府、イノベーション促進へ科技基本計画決定　官民で180兆円投資

• 2026.03.29
• 
• 政府
• 先端技術政策

三菱電機、工作機械の誤差をリアルタイムで補正　独アーヘン工科大と新技術開発

• 2026.03.27
• 産機・設備
• 新技術産業機械

STマイクロ、米レオパードと連携　ヒト型ロボットの「目」を共同開発

• 2026.03.23
• 国際・総合
• ロボット関連製品新技術

東芝、次世代情報インフラ実現へ　長距離の量子鍵配送でスタートアップと共同研究

• 2026.03.20
• 情報通信
• 先端技術提携

日立グループや岩谷産業など、治療用細胞の製造自動化へ共同開発　産学連携で推進

• 2026.03.20
• ヘルスケア
• 先端技術協業

世界最先端のASML製露光装置、ベルギーの半導体研究開発機関に設置

• 2026.03.19
• 総合・海外
• 先端技術半導体装置

NXPとエヌビディア、ヒト型ロボット基盤を共同開発　「GTC 2026」で発表

• 2026.03.19
• ロボティクス
• 先端技術協業

ジャパネットHD、超音波接合のスタートアップに出資

• 2026.03.19
• 先端技術
• コンテストスタートアップ先端技術

「2026堀場雅夫賞」募集開始、高効率なエネルギー社会に貢献する分析・計測技術で

• 2026.03.18
• 産機・設備
• エネルギーコンテスト先端技術

大阪公立大、半導体基板上で「非鉛圧電材料」の高性能化を実証　環境との調和も追求

• 2026.03.18
• 材料
• 半導体新技術

日本精工、再生医療ベンチャーと新型バイオ3Dプリンターを開発　細胞製品の商業生産へ

• 2026.03.17
• ヘルスケア
• 先端技術協業装置

中国BYD、超急速充電技術を欧州で4月初公開　搭載車を投入へ

• 2026.03.16
• 総合・海外
• 中国先端技術自動車

横河電機、外来遺伝子を一切使わない植物のゲノム編集に成功　品質改良を後押し

• 2026.03.13
• 先端技術
• 新技術装置

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

デロイトトーマツ、量子産業の勝ち筋を政府と議論　日本の強みでユースケース創出へ

• 2026.03.11
• 
• 政府
• 先端技術技術動向政策

パナソニックHD　技術部門を集約、新研究開発拠点を大阪・門真に開設　4月本格稼働

• 2026.03.10
• 
• 総合電機
• AI働き方改革先端技術