2インチ多結晶ダイヤモンド基板上にGaN HEMT作製　住友電工と大阪公大が成功

• 2025.04.07
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

NIMSと成蹊大、リチウム空気電池を高出力化　カーボンナノチューブを使用、高空隙な電極を開発

• 2025.04.03
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• ドローン先端技術電池

24年の欧州特許出願件数、0.1％減の20万件　電池技術関連8.9％増で最高

• 2025.04.02
• 
• 総合電機
• EMEA先端技術

IHI、福井県、産総研が空のCN連携研究ラボ設立　航空機の軽量化へ材料など開発

• 2025.04.01
• 
• 官公庁
• 材料
• 自治体
• カーボンニュートラル先端技術北陸

ディープテックで起業促進へ　東大と三菱商事がプログラム新設

• 2025.03.28
• デジタル版オリジナル
• DX先端技術協業

ザインエレ、次々世代通信向け光半導体技術を開発　「ZERO EYE SKEW」　DCデータ伝送...

• 2025.03.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術半導体

「6G」時代の高速無線　毎秒140ギガビット伝送に成功　NTTなど3社

• 2025.03.24
• 情報通信
• 5Gネットワーク先端技術技術動向無線

半導体、2ナノ時代の成膜技術　「MST」で製造革新へ　アトメラ

• 2025.03.17
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ半導体製造装置

NIMSと米シーゲート、スピントルク熱アシスト磁気記録方式の原理実証

• 2025.02.27
• 
• ハイテクノロジー
• HDDハイテク新技術先端技術

東芝／東芝情報システムがワンショット光学検査技術開発　半導体検査などに適用へ

• 2025.02.26
• 
• 産業機械
• プリント基板検査半導体製造装置新技術

電通大と三菱電機、磁気結合回路の新たな解析手法開発　GNN活用、回路設計の効率化に期待

• 2025.02.20
• 
• ハイテクノロジー
• その他電子部品先端技術

東大とJSR、半導体露光プロセスのみで平面レンズ作製

• 2025.02.13
• 
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク新技術先端技術

革新的な光シート顕微鏡向け光源　高解像度な検体画像取得を安価に 日本電気硝子、東大などが共同開...

• 2025.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

三菱電機とJAXA、「だいち4号」直接伝送系がギネス認定　最速の地球観測衛星から地上局への直接...

• 2025.02.06
• 
• ハイテクノロジー
• 総合電機
• ハイテク新技術先端技術

住友大阪セメントとキクテック、路面標示用塗料を共同開発　CO₂再資源化人工石灰石を利用

• 2025.02.04
• 
• ハイテクノロジー
• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向先端技術

カナデビアなど、CO₂からLPGを低圧条件で直接合成　合成プロセス・装置を開発

• 2025.01.17
• 
• ハイテクノロジー
• 環境
• ガス先端技術

日本とデンマーク、量子分野で協力

• 2025.01.14
• デジタル版オリジナル
• 先端技術式典

NIMS、水電解用電極材料の劣化を短時間で予測　天気予報の手法用いる

• 2025.01.10
• 
• ハイテクノロジー
• 材料
• 先端技術電子材料

水中で2ギガの無線通信　競合の20倍高速、京セラがCESで披露

• 2025.01.09
• デジタル版オリジナル
• CES2025伝送先端技術米州

日本特殊陶業、万博で「空中感覚装置」展示　空中に浮かんだ映像に触れる

• 2024.12.26
• 
• 電子デバイス
• 企業動向先端技術展示会関西