AIでプラント解体事業を革新、HEROZとベステラがプロジェクト開始

• 2026.03.13
• 産機・設備
• AI協業

米ハイパーライト、光デバイスで台湾UMCグループと提携　AI需要拡大に対応

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 提携電子デバイス・材料

米アプライド、マイクロンなど2社と相次ぎ協業　次世代メモリーの開発へ

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 半導体協業

三菱電機、エレファンテックへ追加出資　インクジェット式プリント基板製法への転換加速

• 2026.03.13
• 総合電機
• 協業装置

セイコーエプソン、台湾の半導体製造装置メーカーと協業　インクジェットの普及加速へ

• 2026.03.13
• 総合電機
• 協業製造装置

断腸の思いで決断　ホンダ社長会見の一問一答

• 2026.03.13
• 
• 時事
• 決算

ホンダ、最大6900億円の赤字　上場来初、EV見直しで損失　26年3月期

• 2026.03.13
• 
• 時事
• 決算

ミカサ商事、Beijer Electronicsと代理店契約　産業用オートメーションやHMI製...

• 2026.03.12
• 電子デバイス・材料
• 提携

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

大陽日酸、東邦ガスとCO₂回収システム開発で提携　低濃度領域の適用を拡大

• 2026.03.12
• 産機・設備
• 提携装置

三菱ロジスネクスト、「ロジスネクスト」へ社名変更　製品ブランドも統一 

• 2026.03.11
• モビリティー
• EV経営

ISB、中長期経営計画2030を策定　AI・クラウド投資と人材強化で売上1000億円視野

• 2026.03.11
• 
• 情報通信
• 中期経営計画決算週刊紙

堀場製作所、豪州で水質関連分析・計測機器販売企業を買収　30年度に売上高10億円へ

• 2026.03.11
• 産機・設備
• M&A国際

パナソニックグループ、27年度新卒採用は1100人規模　技術系推薦を廃止し自由応募に一本化

• 2026.03.11
• 総合電機
• 人事経営

AIで新リース基準対応を一貫支援、ファーストアカウンティングが3社と連携しエコシステム構想

• 2026.03.11
• 
• 先端技術
• AI協業

リコージャパン、セキュアと資本業務提携　9億6000万円出資、ワークプレイスDXとセキュリティ...

• 2026.03.10
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• 情報通信
• セキュリティー提携

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
• 材料
• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

NEC、分散型ID活用の人材循環モデル構築　京都で学生と地元企業のマッチング実証

• 2026.03.10
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• 情報通信
• 人事

量子技術で国際連携を促進、Q-STARやジェトロなど3者が協力覚書を締結

• 2026.03.09
• 先端技術
• 協業国際

サンワテクノス、アマチュアゴルファー岩永杏奈選手とスポンサー契約

• 2026.03.09
• 電子デバイス
• 経営電子部品商社