JX金属が上場へ　エネオスHDが方針　半導体材料など強み

• 2023.05.11
• 材料
• 株式

英アームが米国で上場申請　最大規模のIPOの可能性も

• 2023.05.11
• 
• 電子デバイス
• EMEA株式米州

ADEKAがInALAの株式取得　グラフェン開発力を強化

• 2023.05.09
• 
• 材料
• 株式電子材料

三菱電機が自動車機器事業を分社化　カーマルチメディア事業は終息

• 2023.04.25
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• CASEEV株式

三菱ガス化学がMEPの株式25％追加取得

• 2023.04.18
• 
• 材料
• 基礎材料株式

ミュゼプラチナムを完全子会社化　船井電機HD、多角化の一環

• 2023.04.12
• 
• 家電
• 株式

日立アステモに投資会社が資本参加　日立とホンダが対等に

• 2023.03.31
• 
• 電子デバイス
• ADASCASE提携株式

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
• 
• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式

日立アステモ、IPO視野に株主構成変更　投資会社が出資、日立とホンダ対等に

• 2023.03.30
• 自動車
• 電子デバイス
• CASE協業株式

中国アリババグループが6事業に分割方針　資金調達や株式公開へ

• 2023.03.30
• 
• 情報通信
• 流通その他
• 中国株式

トクヤマ　新第一塩ビを完全子会社化

• 2023.03.16
• 
• 材料
• 基礎材料株式

英アーム、米国市場上場めざす　ナスダックが有力か

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

JDI、いちごトラストと追加資本提携　DESなど活用、財務基盤強化

• 2023.02.10
• 電子デバイス
• 協業株式液晶

三洋化成工業がTRIPLE-1にAPB株式の一部を譲渡

• 2022.12.19
• 
• 電子デバイス
• 株式電池

「可能な限り早い時期に結論」 東芝が経営再建策公募で声明を公開

• 2022.12.16
• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• 市場動向株式経営戦略

米MSがロンドン証取と提携　クラウドの分析サービス導入

• 2022.12.14
• 
• 情報通信
• AIEMEAクラウド株式米州

ミネベアミツミ　初のグリーンボンド発行　持続可能な地球環境に貢献

• 2022.11.22
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品モーター株式

インテル子会社のモービルアイ再上場　自動運転向け半導体、協業拡大へ

• 2022.10.29
• 電子デバイス
• ADASグローバルその他半導体株式

日立金属のTOBが成立　手続き経て上場廃止に

• 2022.10.27
• 材料
• M&A基礎材料株式

日立金属のTOB成立　「プロテリアル」で再出発へ

• 2022.10.26
• 材料
• M&A基礎材料株式