台湾TSMCは12日、米ナスダック市場に上場する英半導体設計大手アームに最大1億ドル(約147億円)を出資すると発表した。同日の取締役会で承認した。また、インテル傘下のIMSナノファブリケーション・グローバルの株式10%を、最大4億3280万ドルで取得することも決めた。

　アームは14日の上場予定で、時価総額は最大520億ドルと、今年最大規模の株式公開(IPO)案件になる見込み。TSMC以外にも、米アップルやインテルなどの出資も検討されている。

　(14日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です)