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株式
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東芝へのTOB開始、8月中にずれ込む 手続き影響
2023.07.29
総合電機
株式
経営戦略
ノベルクリスタルが9.5億円調達 新規に三菱電機など出資
2023.07.28
電子デバイス
その他半導体
株式
東大発スタートアップ「ガイアニクス」にJX金属やJSR系が出資 独自技術で半導体材料など開発
2023.07.17
材料
スタートアップ
その他半導体
協業
基礎材料
株式
シャープ、株主総会を開催「開源節流を徹底し、黒字化を必達する」
2023.06.27
総合電機
株式
三菱電機が加のクリアパス・ロボティクスに出資 工場自動化への支援強化
2023.05.18
ロボティクス
その他海外
企業動向
株式
ベトナムのEVビンファストが米上場へ SPACとの合併通じ 企業価値3.6兆円
2023.05.15
自動車
EV
グローバル
株式
エネオスHD、JX金属を上場へ
2023.05.12
材料
株式
JX金属が上場へ エネオスHDが方針 半導体材料など強み
2023.05.11
材料
株式
英アームが米国で上場申請 最大規模のIPOの可能性も
2023.05.11
電子デバイス
EMEA
株式
米州
ADEKAがInALAの株式取得 グラフェン開発力を強化
2023.05.09
材料
株式
電子材料
三菱電機が自動車機器事業を分社化 カーマルチメディア事業は終息
2023.04.25
総合電機
電子デバイス
CASE
EV
株式
三菱ガス化学がMEPの株式25%追加取得
2023.04.18
材料
基礎材料
株式
ミュゼプラチナムを完全子会社化 船井電機HD、多角化の一環
2023.04.12
家電
株式
日立アステモに投資会社が資本参加 日立とホンダが対等に
2023.03.31
電子デバイス
ADAS
CASE
提携
株式
ミネベアミツミ傘下のエイブリック 半導体設計のSSCを子会社に
2023.03.31
電子デバイス
M&A
アナログIC
その他半導体
株式
日立アステモ、IPO視野に株主構成変更 投資会社が出資、日立とホンダ対等に
2023.03.30
自動車
電子デバイス
CASE
協業
株式
中国アリババグループが6事業に分割方針 資金調達や株式公開へ
2023.03.30
情報通信
流通その他
中国
株式
トクヤマ 新第一塩ビを完全子会社化
2023.03.16
材料
基礎材料
株式
英アーム、米国市場上場めざす ナスダックが有力か
2023.03.06
電子デバイス
EMEA
その他半導体
株式
JDI、いちごトラストと追加資本提携 DESなど活用、財務基盤強化
2023.02.10
電子デバイス
協業
株式
液晶
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