日立アステモに投資会社が資本参加　日立とホンダが対等に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• ADASCASE提携株式

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式

日立アステモ、IPO視野に株主構成変更　投資会社が出資、日立とホンダ対等に

• 2023.03.30
• 自動車
• 電子デバイス
• CASE協業株式

中国アリババグループが6事業に分割方針　資金調達や株式公開へ

• 2023.03.30
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• 情報通信
• 流通その他
• 中国株式

トクヤマ　新第一塩ビを完全子会社化

• 2023.03.16
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• 材料
• 基礎材料株式

英アーム、米国市場上場めざす　ナスダックが有力か

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

JDI、いちごトラストと追加資本提携　DESなど活用、財務基盤強化

• 2023.02.10
• 電子デバイス
• 協業株式液晶

三洋化成工業がTRIPLE-1にAPB株式の一部を譲渡

• 2022.12.19
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• 電子デバイス
• 株式電池

「可能な限り早い時期に結論」 東芝が経営再建策公募で声明を公開

• 2022.12.16
• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• 市場動向株式経営戦略

米MSがロンドン証取と提携　クラウドの分析サービス導入

• 2022.12.14
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• 情報通信
• AIEMEAクラウド株式米州

ミネベアミツミ　初のグリーンボンド発行　持続可能な地球環境に貢献

• 2022.11.22
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品モーター株式

インテル子会社のモービルアイ再上場　自動運転向け半導体、協業拡大へ

• 2022.10.29
• 電子デバイス
• ADASグローバルその他半導体株式

日立金属のTOBが成立　手続き経て上場廃止に

• 2022.10.27
• 材料
• M&A基礎材料株式

日立金属のTOB成立　「プロテリアル」で再出発へ

• 2022.10.26
• 材料
• M&A基礎材料株式

日立金属売却、最終段階へ　TOB開始商号は「プロテリアル」に

• 2022.09.28
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• 材料
• M&A基礎材料株式

ベインの連合、日立金属のTOB開始　商号も「プロテリアル」に変更へ

• 2022.09.26
• 材料
• 基礎材料株式

東芝取締役会議長が株主へ声明　企業価値最大化へ「あらゆる選択肢検討」

• 2022.09.15
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 企業動向株式経営戦略

ミネベアミツミ　本多通信工業のTOBが終了　

• 2022.09.14
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• 電子デバイス
• M&A株式

住友化学が子会社・サイオクス10月吸収合併化合物半導体事業を強化

• 2022.08.03
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料株式

ミネベアミツミが本多通信工業にTOB　住鉱テックも買収コネクター2社を傘下に

• 2022.08.01
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• 電子デバイス
• コネクタ株式