Orbrayと英エレメントシックス、直径3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術確立　次世代半...

• 2026.06.17
• 
• 材料
• 半導体電子材料

絶縁材が高電圧で「焦げる」課題に対処、住友ベークライトが耐トラッキング性900VのDAP積層板

• 2026.06.15
• 
• 材料
• 電子材料

JX金属、次世代ハードディスク見据え材料生産能力増強　磁性体ターゲット

• 2026.06.11
• 
• 材料

日本酸素HD、資源循環型炭酸ガス事業をタイで始動　バイオマス由来原料を活用した合弁会社設立

• 2026.06.11
• 
• 材料
• ASEAN環境その他電子材料

JX金属、タイでタンタル粉末の生産能力増強　先端半導体向け

• 2026.06.11
• 
• 材料

東レ、インドにPPS樹脂コンパウンド拠点　高機能樹脂一貫生産体制を拡充

• 2026.06.05
• 
• 材料
• その他海外電子材料

AGC、東北大学に共同研究拠点を設置　最先端エレクトロニクス分野で共創

• 2026.06.04
• 材料
• 協業東北電子材料

レゾナックと滋賀大学、データサイエンス分野で連携協定締結

• 2026.06.02
• 
• 材料
• アナリティクス提携電子材料

日本の銅・レアメタル製錬守れるか、非鉄金属3社が原料購入統合、対中国

• 2026.05.29
• 
• 材料
• 基礎材料材料電子材料

日本ゼオン、カナダのロボティクス企業へ投資および技術交流開始　人の手に近い機能を持つ産業用ロボ...

• 2026.05.29
• 材料
• 提携電子材料

積水化学、新中期経営計画を策定　「成果創出による成長加速」へ　フィルム型ペロブスカイト太陽電池...

• 2026.05.26
• 
• 材料
• 中期経営計画電子材料

旭化成、先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルムを開発　AI半導体パッケージ技術の高度...

• 2026.05.25
• 材料
• AI電子材料

半導体用に「重要鉱物の調達支援を」JEITAが政府へ提言、にじむ地政学リスク

• 2026.05.22
• 
• 材料
• 基礎材料電子材料

日本ゼオンとゼオンオプトバイオラボ、化学とマイクロ・ナノシステム学会の「技術賞」受賞

• 2026.05.22
• 
• 材料
• コンテスト電子材料

日本ゼオン、CDPサプライヤーエンゲージメント評価で最高評価に初選定

• 2026.05.22
• 材料
• コンテスト電子材料

デクセリアルズの26年3月期、増収事業増益　高付加価値製品の販売が拡大　中期計画を上方修正

• 2026.05.18
• 材料
• 中期経営計画決算電子材料

カネカの高周波対応ポリイミド、米・中のエッジAIスマホで採用拡大へ

• 2026.05.15
• 
• 材料
• 電子材料

帝人フロンティアと旭化成アドバンス、経営統合に伴う新会社の社名を決定

• 2026.05.13
• 材料
• 経営電子材料

東京応化工業の26年1～3月期、大幅増収増益　生成AI関連向けが業績拡大をけん引

• 2026.05.11
• 材料
• 決算電子材料

日本酸素ホールディングスの26年3月期、増収増益を確保　価格マネジメントの取り組みやエレクトロ...

• 2026.05.11
• 
• 材料
• 決算電子材料