東レ、感光性ポリイミドの高アスペクト比パターニング技術で日本化学会技術進歩賞を受賞

• 2026.03.20
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• 材料
• コンテスト電子材料

大阪公立大、半導体基板上で「非鉛圧電材料」の高性能化を実証　環境との調和も追求

• 2026.03.18
• 材料
• 半導体新技術

ハリマ化成、高純度・高機能リコピンの展開に弾み　量産化実証に成功　

• 2026.03.13
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 基礎材料

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
• 材料
• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

デクセリアルズ、都内でランドセル贈呈式を実施

• 2026.03.10
• 材料
• イベント電子材料

JX金属、次世代半導体向けCVD・ALD材料を量産

• 2026.03.06
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

信越化学、米国子会社が塩ビとカセイソーダ事業強化へ34億ドル投資　ルイジアナ州に2工場を新設

• 2026.03.06
• 材料
• 米州電子材料

東京応化工業、英国IM社への戦略的出資を発表　EUVフォトレジストのイノベーション加速に向け共...

• 2026.03.04
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• 提携電子材料

ノベルクリスタル、次世代パワー半導体用に6インチ酸化ガリウム基板、量産技術の開発容易に

• 2026.03.04
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• 半導体電子材料

日本電気硝子の防火ガラス「ファイアライト」シリーズ、ニュウマン高輪に採用

• 2026.03.04
• 材料
• 材料

サトーと桜井グラフィックシステムズ、RFID回路印刷で提携　ミクロン銅粉活用、26年度下期の実...

• 2026.03.02
• 情報通信
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• 材料無線

クラレ、鹿島事業所のイソプレンケミカル7製品でISCC PLUC認証取得

• 2026.02.26
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• 環境その他電子材料

帝人、バージン樹脂材料を国内で初めて「SuMPO EPD」に登録　サプライチェーン全体でのCO...

• 2026.02.25
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• 電子材料

レゾナック、社内外公募型事業開発プログラム「OnＳtage」の参加企業募集開始　共創により社会...

• 2026.02.20
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• コンテスト協業電子材料

クラレ、ドバイに現地法人設立

• 2026.02.19
• 材料
• EMEA材料

日本ゼオン、山口県周南市でCOP新プラントの起工式を挙行　COP年間生産能力を約30％増強

• 2026.02.19
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• イベント電子材料

レゾナックHD、25年12月期のコア営業利益が2割弱の増益　半導体・電子部品セグメントが業績を...

• 2026.02.16
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• 決算電子材料

メック、25年12月期売上高が過去最高　今期も増収増益を目指す

• 2026.02.13
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• 電子デバイス・材料
• 決算

キヤノンMJ、金属3Dプリンターで造形可能なセラミックス粉末提供

• 2026.02.13
• 材料
• 新技術

デクセリアルズの25年4～12月期、増収減益　高付加価値製品の販売が増加

• 2026.02.13
• 材料
• 決算電子材料