2026.09.08 オムロン、先端半導体の歩留まり向上支援　3D-CT X-rayとデジタルツイン活用　R&Dから量産まで品質データを一貫活用

先端パッケージングでの品質データ活用について語るASEの陳仁君博士のインタビュー映像

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