【ハイテクびとInterview】東芝 研究開発センター 上席研究員　崔明秀 氏

• 2021.07.01
• 
• ハイテクノロジー
• ハイテクびと

サンバレーオーディオデジタル衛星放送MUSIC BIRDで真空管アンプの魅力を伝える

• 2021.06.30
• オーディオ・音楽
• 管球ワールド

IT大手2社、ICT駆使し脱炭素支援再エネ活用最大化を後押し

• 2021.06.30
• 
• 情報通信
• カーボンニュートラルソーラー事業戦略環境その他風力

コネクター各社、新中期計画相次ぎ発表成長市場で事業拡大、新領域でビジネス創出

• 2021.06.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタ中期計画企業動向

【ミリ波】今日はトランジスタの日 AMDの最新CPUには100万個超搭載

• 2021.06.30
• 
• ミリ波

「MWCバルセロナ2021」開幕「オープンRAN」など紹介

• 2021.06.30
• 
• 情報通信
• 5GEMEAスマートフォン展示会

チェコのシュコダ、EV戦略ロードマップ発表30年までに新車販売50～70％をBEVに

• 2021.06.30
• 
• 自動車
• EMEAカーボンニュートラル

中国CATLの新工場が完成トラクションバッテリー製造

• 2021.06.30
• 
• 自動車
• 中国企業動向電池

半導体世界市場の21年予測、21％増産業向けの特定用途ロジックICの伸び率が最大

• 2021.06.30
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

富岳など計35システムランクインスパコンランキング、日本のシェア3位

• 2021.06.30
• 
• 情報通信
• HPCグローバル

【電波時評】教育ICT環境の利活用支援と効果的運用

• 2021.06.30
• 
• 電波時評

軽量・高剛性と高耐熱性実現三菱ケミカルが炭素繊維複合材料「CFRP」

• 2021.06.30
• 
• 材料
• 電子材料

SABICのPPEブレンド用いて新ハニカムコアを開発EconCore社、独自技術で成形

• 2021.06.30
• 
• 材料
• 電子材料

抗菌・抗ウイルス機能付き抵抗膜方式タッチパネル富士通コンポが開発

• 2021.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

新しいアプリと操作性に貢献STがNFCリーダーライターIC量産開始

• 2021.06.30
• 
• 電子デバイス
• スマートフォンその他電子部品

異種材料を強固に接合昭和電工が新技術開発

• 2021.06.30
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

SUSが熊本事業所を増設東京エレクトロン九州向け専用工場

• 2021.06.30
• 
• 産機・設備
• 半導体製造装置

国内主要事業所を再エネ電力に切り替え島津製作所

• 2021.06.30
• 
• 設備
• 環境その他

3年ぶり輸出台数増加JARAの20年年間（暦年）ロボット統計

• 2021.06.30
• 
• 産業機械
• ロボット関連製品