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ペロブスカイト普及へ東京都庁が一役 マクニカや京大発ベンチャーのエネコートと協定
2023.06.19
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電池
サムスンディスプレイ HMIのデジタル化をリード、スマホ向けノウハウを車載市場へ
2023.06.19
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液晶
スマートホーム機器の共通規格「マター」活用へ動き本格化 国内第1号認証製品近く誕生
2023.06.19
情報通信
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IoT
半導体の4月の世界売上高、22%減の400億ドル 前月比では微増 SIAまとめ
2023.06.19
電子デバイス
グローバル
その他半導体
【自動車市場に挑む~韓国企業の最前線~ 】サムスンディスプレイ HMIのデジタル化をリード、ス...
2023.06.19
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ADAS
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アンモニア分解触媒の技術開発 NEDOの公募事業に採択、JERA、日本触媒、千代田化工建設が共...
2023.06.19
電子デバイス
基礎材料
スタンレー、技術研究所の再構築に60億円
2023.06.19
電子デバイス
カーボンニュートラル
企業動向
TE Connectivity、サステナブル目標引き上げ Scope3を新規設定
2023.06.19
電子デバイス
カーボンニュートラル
コネクタ
日本マグネシウム協会から受賞 エプソンと岡山県立大が技術賞、マグネシウム基複合材料の創製で
2023.06.19
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基礎材料
DNP、広島県三原工場にフィルムコーティング装置導入 大型テレビ向け2500ミリ幅対応
2023.06.19
材料
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電子材料
ドメインコントローラー世界市場、35年に約4.9兆円 21年比で15倍に 富士キメラ総研まと...
2023.06.19
電子デバイス
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その他電子部品
米インテルがポーランドに半導体工場 6500億円投資、雇用2000人
2023.06.17
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米州
ミュー粒子使い地下などでもナビ 東大/NECなどの研究チームが新技術を開発
2023.06.16
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IoT
対話型・生成AI、欧州で規制法案採択 安全・透明性など求める
2023.06.16
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米州
台湾TSMCがオールインワン自動高度パッケージング・テスト工場を初開設
2023.06.16
電子デバイス
台湾
ノルディックセミコンダクター、IoT向け製品を拡充 近距離、セルラー、Wi-Fi強み 共通規格...
2023.06.16
電子デバイス
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その他半導体
大陽日酸が重水素化アンモニアを販売 国内初の量産体制構築
2023.06.16
材料
基礎材料
積水化学とアルセロール・ミタルがカーボン・リサイクル達成 CCU技術活用し、目標前倒しで NE...
2023.06.16
材料
カーボンニュートラル
電子材料
第21回『MCPCアワード』募集開始 モバイル、IoT/AI、ロボットなど活用事例を表彰
2023.06.16
電子デバイス
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コンテスト
丸文がネットワーク監視サービスを開始 毎月定額でモニタリング
2023.06.16
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