【部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】 SMK　池田靖光社長

• 2023.01.10
• 
• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

半導体テストソケットなどUPTがソリューション強化　微細・精密技術を活用　顧客課題解決に貢献

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ルネサスがMatterプロトコル対応のソフトウエア開発キット

• 2023.01.10
• 
• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

独フエニックス・コンタクト100周年、日本法人35周年でアニバーサリーコンテンツを展開

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• EMEAコネクタ企業動向

米ADIとSEEがADAS技術で協業　運転の安全性を向上

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• ADAS協業

23年 各社の年頭訓示　電子デバイス・材料

• 2023.01.09
• 電子デバイス・材料

豪リチウム年間輸出額、23年度は3倍の1.5兆円　世界的なEV販売増加で

• 2023.01.09
• 
• 材料
• その他海外出荷統計基礎材料市場動向

独インフィニオンが車載向け電流センサー拡充

• 2023.01.09
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• 電子デバイス
• CASEセンサー自動車用部品

台湾メディアテックがIoT向けチップセット　「Genio700」発表

• 2023.01.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

「超小集電」技術に取り組むトライポッド・デザイン、電源ない環境でもIoT　CESで協業成果など...

• 2023.01.09
• 
• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

電線関連6団体、3年ぶりの賀詞交歓会に330人　23年度活動、環境対応などに重点

• 2023.01.09
• 
• 電子デバイス
• 式典銅電線

積水化学が台湾で最優秀論文賞　仮固定テープ「耐熱セルファ」の研究で

• 2023.01.09
• 
• 材料
• 電子材料

27年のエンプラ／機能性樹脂世界市場1616万トン　自動車電装化などで拡大、21年比15％成長

• 2023.01.09
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• 材料
• その他調査市場動向

米クアルコムとソニー・ホンダ連合など　CESで半導体とモビリティーの連携相次ぐ

• 2023.01.07
• 電子デバイス
• EV展示会米州

電機業界各社トップ、2023年の経営への決意示す　中長期的な成長姿勢は不変

• 2023.01.06
• 
• 総合電機
• 電子デバイス

クライアントSSD市場予測　需要減で価格下落傾向　台湾調査会社まとめ

• 2023.01.06
• 
• 電子デバイス
• SSDグローバルその他調査市場動向

23年 各社の年頭訓示　電子デバイス・材料

• 2023.01.06
• 電子デバイス・材料

TDKが米ベンチャー買収　自動機械学習プラットフォーム　エッジAI設計加速

• 2023.01.06
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• 電子デバイス
• AIM&A

キャリアアップ目指すビジネスパーソン必読　エイブリック　石合社長「展職のすすめ～」出版　

• 2023.01.06
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• 電子デバイス
• アナログIC

独ボッシュ　CESでセンサー拡充発表　民生電子機器向け　暮らしを安全・快適に

• 2023.01.06
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• 電子デバイス
• CES2023IoTグローバルセンサー展示会