112ギガbps対応PAM4伝送対応基板対基板コネクター（ヒロセ電機）
超小型化や高速伝送・大電流対応など
電子機器・装置の小型・高機能・高性能化に対応し、コネクター技術の高度化が進んでいる。車載では、ADAS／自動運転やxEV向けの技術開発が進展。ICT関連では、5Gスマートフォンやウエアラブル端末用の超小型・高性能コネクターや、サーバー／データセンター（DC）向け高速伝送対応コネクター開発... (つづく)
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