米インテルは19～20日、年次イベント「インテル イノベーション」をカリフォルニア州サンノゼで開き、パソコンで生成AIを使いやすくする新型の半導体開発を発表した。またCPU製品について、ガラス基板の導入と併せて、チップレットや3D集積などの後工程技術の導入など詳細を明らかにした。

　新しい半導体は、近く発売されるラップトップ向け次世代CPU「メテオレイク」に組み込まれた新たなAIデータ解析機能などで、機能が提供されるという。

　また、3Dチップレットなどの採用では、ファウンドリー（半導体受託製造）世界最大手のTSMCや、研究機関などとのエコシステムを紹介。低コストや高性能、開発期間短縮も訴求し、競争での勝ち残りをめざす構えだ。

　パット・ゲルシンガーCEOは「AIパソコンは技術革新の大変革。私たちはAIをどこでも使えるようにすることに重点を置いている」と意欲を示した。

（21日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）