2020.05.18 弘輝 微細パターン実装対応のハロゲンフリーソルダペースト
ハロゲンフリーソルダペースト「S3X70-G811」
弘輝は、電子機器の小型化と高機能化に伴い、基板に使用されるコンデンササイズの小型化に対応し、大気リフローで0402チップ部品などの微細パターン実装に対応可能なハロゲンフリーソルダペーストS3X70-G811を製品化した。
基板実装の高密度化が進み、0603サイズ以下のチップ部品の採用が増えている。
微細パターンに対応するため微細なはんだ粉末を使用するが、はんだ粉末が小さくなることで、はんだ表面積は大き... (つづく)
