2025.06.20 HIOKIがプリント基板の検査装置　4端子低抵抗測定を実現

フライングプローブテスター「FA1823」

　HIOKIは先月から、インターポーザーやICサブストレートなどのICパッケージ基板の微細化に対応したフライングプローブテスター「FA1823」の受注を受け付けている。発売は10月20日を予定する。

　同テスターは電気的機能をテストするための高度な検査装置で、φ19マイクロメートルの極微細パッドへの高精度プロービングを実現。電流端子と電圧端子を分離し、接触抵抗やリード抵抗の影響を排除して抵抗値を高精度に測定する4端子低抵抗測定（...　　(つづく)