日本ガイシは、生成AI（人工知能）や自動運転など先端分野に用いられる半導体の製造工程向けセラミック部材として透光性セラミックスを採用した「ハイセラムキャリア」の販売を強化している。2027年度までに現在の約3倍に生産能力を増強し、30年度に売上高200億円を目指していく。

　ハイセラムキャリアは、機能ごとに分割された複数の小型チップ（チップレット）を高密度に集積し、半導体の高性能化を実現するチップレット集積で、半導体を一時的に固定するサポートウエハーの役割を果たす。同社が長年培ってきた透光性セラミックス「ハイセラム」を採用している。

　この素材は、光を通す性質に加え、高い剛性と耐久性を兼ね備えているのが特徴だ。先端分野に用いられる半導体に対する需要が高まる中、従来のガラス製サポートウエハーで課題となっていた製造時の反りや破損を大幅に低減可能なハイセラムキャリアの引き合いが強まっている。製造工程の安定性を高め、製品ロスの削減や品質向上につなげることができる。

　こうした需要に応えるため、製造を担う子会社「NGKセラミックデバイス」（愛知県小牧市）の生産設備を増強するとともに、前工程を担う「NGKエレクトロデバイス」（山口県美祢市）にも新たに成形・焼成設備を導入する。グループ全体で生産能力を約3倍に拡大し、安定した供給体制を構築する。

　NGKグループは、2050年を見据えた中長期ビジョン「NGKグループビジョン Road to 2050」を推進しており、カーボンニュートラル（CN）とデジタル社会分野への事業構成の転換を掲げている。通過点である30年には新事業で売上高1000億円以上を目指す「New Value 1000」に取り組んでいる。ハイセラムキャリアは、次世代半導体の製造を支える重要な部材として新事業の一翼を担う存在であり、デジタル社会の発展にも貢献する。