有料会員限定 化学大手カネカは、高性能スマートフォンの内部の電子基板に銅箔を貼り付けるために使える樹脂素材「高周波対応ピクシオ」の採用拡大を見込む。2026年3月期（25年4月～26年3月）決算のオンライン説明会に登壇した藤井一彦社長は、同製品の27年3月期の売上高について「大幅な成長を見込む」とした。第5世代移動通信システム（5G）対応機種向けに開発したが、足元は末端の機器でも動作する人工知能、エッジAIの高性能化により需要が伸びる。
ピクシ... (つづく)
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