電子部品・素材メーカーによるLED関連部品・材料の技術開発が活発化している。各社は、省エネ照明であるLED照明の高機能・高性能化や高効率化、長寿命化などに向けた技術開発を推進。色のバラつきを抑え、発光効率をより向上させた照明用LEDパッケージなど、付加価値の高い製品の開発により、差別化を促進している。

　LED照明の性能向上にはデバイス技術の高度化が不可欠。部品各社は、次世代LED照明に照準を合わせ、LEDパッケージの小型・高性能化・高出力化の追求や、高輝度LED向けの耐熱部品開発、LEDの長寿命化、ノイズ対策、耐光性向上に向けた新製品開発などを活発化させている。

　LED用材料は、LED照明の高機能・高性能化や軽量化、コスト削減などに向けた技術開発に力が注がれる。ランプソケット材は、アルミやセラミックからの置き換えを目指した樹脂材料開発が活発。高熱伝導性で放熱性に優れた樹脂開発により、安全性向上や高い成形性、軽量化、コスト低減などが提案されている。

　LEDチップを保護する封止材は高い耐熱性や耐光性を有し、周辺部材の腐食を防ぐためのガス透過性低減を図った材料開発が進んでいる。

　一般的にLED照明は、複数の青色LED素子と蛍光体を組み合わせて製造されるため、材料のバラつきにより、同じ色温度でも青っぽい、黄色っぽいなど色のバラつきが生じる。このバラつきによって、一つの空間に多数の照明を配置した際、色の違いが出てしまう。

　これらに対し、部材の選定や製造の条件の厳格化などにより、従来比で大幅に色のバラつきを抑えることができる高付加価値LEDパッケージの開発などが進んでいる。

　さらに、素子などの適用部材の見直しや改良を行い、光の取り出し効率と放熱性を高めることなどによって、さらなる発光効率向上も追求されている。