2021.08.30 韓国サムスンの「PIM」最新動向「HBM-PIM」実証進む

「HBM‐PIM」

アクセラレーションDIMM 消費電力40%抑制

 韓国サムスン電子はこのほど、オンラインで開催された次世代半導体技術に関する国際会議「ホットチップ33」で、「プロセシング・イン・メモリー(PIM)」の最新動向を発表した。

 PIMは半導体メモリーにAI(人工知能)エンジンを組み込み、一部の演算処理をメモリー...  (つづく)