2022.10.10 実装機各社、SMTと半導体製造プロセス融合　M＆Aなどで事業化加速

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SMTプロセスと半導体後工程の融合を新たな事業領域に実装各社の体制づくりが進む

SMTプロセスと半導体後工程の融合を新たな事業領域に実装各社の体制づくりが進む

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半導体デバイスのボンディング技術と近接するSMTプロセス
SMTプロセスと半導体後工程の融合を新たな事業領域に実装各社の体制づくりが進む
ダイボンダー（ファスフォードテクノロジーDB850H）

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