2023.02.10 電子部品／装置メーカー 半導体関連の工場増強加速 　需要増対応で積極投資続く

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TOWAの工場延べ床面積を1．4倍に拡張した半導体樹脂封止装置用金型工場・新事業工場の京都東事業所

TOWAの工場延べ床面積を1．4倍に拡張した半導体樹脂封止装置用金型工場・新事業工場の京都東事業所

京セラ鹿児島国分工場の半導体製造装置用ファインセラミック部品工場。22年11月に稼働した新棟（奥）と10月稼働予定の新棟（手前）
SCREENホールディングスの1月に操業を開始した半導体製造装置新生産棟「S3-4」
TOWAの工場延べ床面積を1．4倍に拡張した半導体樹脂封止装置用金型工場・新事業工場の京都東事業所

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