弘輝は、顧客の要求に応える独自技術のはんだ製品を市場に投入している。

　SMT向けに開発した多機能ハロゲンフリーソルダーペースト「HF1100-3シリーズ」としてSAC305タイプのS3X58-HF1100-3／S3X70-HF1100-3（Sn-3.0Ag-0.5Cu、融点217～219度）が顧客から高い評価を受けている。

　同シリーズは効果的なはんだ溶融性を発揮させる「高濡（ぬ）れ技術」とはんだ溶融時にフラックをすばやく凝集・排出させる「フラックス凝集性技術」を新開発。パワフルなはんだ濡れ特性、超低フラックス飛散、低ボイド、連続印刷安定性、優れた電気的信頼性、ハロゲンフリーなどSMT向けはんだに求められる市場の多様なニーズに一挙に応えた。

　S3X70-HF1100-3は同一成分のフラックスでIPC分類におけるタイプ5粉末と組み合わせた製品で、0.4ミリメートルピッチBGA、0402チップ部品などの次世代部品実装に対応する。

　同一成分のフラックスで0.1％銀のS01XBIG58-HF1100-3（Sn-0.1Ag-0.7Cu-1.6Bi＋Ni）と、1.1％銀のS1XBIG58-HF1100-3（Sn-1.1Ag-0.7Cu-1.8Bi＋Ni）も製品化。異なる効果をもたらすBiとNiの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀でありながら融点、熱疲労耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く使いやすく仕上げた。

　同社が今後の主力分野として注力するパワーデバイス向けの製品では、IGBT・MOSFETなどパワーデバイスの接合に無洗浄で使えるソルダーペーストとして、ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペーストE14シリーズを販売している。