2023.12.15 DNPが３nm相当リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発　回路線幅の微細化に対応

3ナノメートル相当のEUVリソグラフィー向けフォトマスク

　大日本印刷（DNP）は12日、半導体製造の最先端プロセスのEUV（極端紫外線）リソグラフィーに対応した、3ナノメートル相当のフォトマスク製造プロセスを開発したと発表した。スマートフォンやデータセンターなどで使われるロジック半導体の高性能化に伴う、回路線幅の微細化ニーズに対応した。

　近年、EUV光源を用いるEUVリソグラフィーの技術が確立し、最先端のロジック半導体で生産が進んでいる。2023年には3ナノメートルのロジック半導体...　　(つづく)