開発品の積層セラミックコンデンサー
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MLCCの金属端子付き多連型メガキャップ 、TDKが低抵抗タイプの車載用製品を開発 9月から量産開始 業界最大、MLCC3連化構造を実現
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「直径0.35ミリ」 世界最小スプリングコネクター開発 USB4向け防水品も ヨコオ
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