シリコンフォトニクスで求められる光半導体の実装
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東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発 転写・キャッチ材料も
非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始
東レが米ABS型式承認を取得 CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」
東レがDI事業を拡大 グループの総合力を強みに、トータルソリューション提供
東レ、「光電融合技術」開発に注力 高速実装や光ファイバーなど推進
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