稼働したキオクシアの北上工場第2製造棟(写真左側)
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2025年世界の半導体工場建設プロジェクト
【回顧 2024】電子部品・半導体
東芝D&Sが小型MOSFET29品種 携帯/IoT機器を長時間駆動
電子部品世界出荷、8月度は0.6%減の3842億円 6カ月ぶりの前年同月比マイナス 欧米向けが低調
STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化 NB-IoT認証を取得、wM-Bus接続機能を追加
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