2025.02.26 住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け低弾性率基板材料の適用イメージ（出所：住友ベークライト）

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