2025.03.26 図研、IBMの研究機関に参画　3D ICの設計環境を提供、AI半導体の共同研究へ

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図研の仮屋和浩CTO（最高技術責任者）は「ハイエンドデバイス開発のための次世代エコシステムにおいて重要な役割を果たすことを目指している」とコメント

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