2025.06.04 【JISSO PROTEC／JPCA Show特集】小型・高性能化ニーズに対応　各社が最新技術など紹介

昨年の電子機器トータルソリューション展での最先端実装技術シンポジウムの様子

　実装業界では、電子機器の小型・高性能化に伴い、プリント配線板の高密度化が進み、SMD（表面実装部品）の小型・高性能化やプロセス材料技術が高度化している。

　これらにより、一層の高密度実装化や変種変量生産、工場のスマート化などの多様化・高度化する実装ニーズに対応した実装機開発が進んでいる。

　JPCA Showでは、プリント配線板メーカーをはじめ、プリント基板関連材料メーカー、検査装置メーカーなどが多数出展し、最新の製品・技術を紹介する。

　プリント配線板は、EVの大電流・高電圧化に対応する放熱基板技術や統合ECU向けの高速大容量基板技術、スマートフォンや半導体パッケージなどの高密度化要求に対応する基板の微細化技術、最新のFPC技術などが提案される。

　JISSO PROTECでは、出展製品のスペックとともに、ソリューションとしての提案が注目される。実装ラインのスマート化、デジタル技術のさらなる導入、生産計画の提案機能など、現場のニーズに合わせた展示も見どころだ。

　Electronics Component＆Unit Showでは、電子部品や制御部品の商社が一堂に会し、業界の課題解決に向けたさまざまな製品やソリューションを訴求する。