奥野製薬工業は、次世代パッケージ基板のコア材として期待されるガラス向けめっき技術を中心に、半導体ウエハー、パワーモジュール向けめっき技術、半導体パッケージ基板向けめっき技術、プリント基板向け最新表面処理などを紹介。NPIプレゼンテーションで発表するほか、テーマ参加型展示企画「eX-tech 2025」にも出展する。

　ガラス基板向けめっき技術に関する問い合わせが多く、今回は大々的にアピールしていく。中でも新ブランド「TORIZING（トライジング）」プロセスの紹介に注力する。ガラス上への高密着性を実現する無電解銅めっきプロセスで、酸化亜鉛を密着層として無電解銅めっきとガラス間の密着性を確保する。

　また、ガラスコア基板向けのスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCSシリーズ」も訴求。寸法安定性に優れるガラス基板向けに開発し、PRパルス電解用添加剤「同PR」と直流電解用添加剤「同TF」の2種類の添加剤を併用することで、ボイドの発生を抑制しながらスルーホールフィリングを実現した。

　ブースの中央にスルーホールフィリングを施した515×510ミリメートルのガラス基板を展示。5G、6G向けの高速通信システム材料として提案する。

　半導体ウエハー、パワーモジュール向けのめっき技術では、銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤「TORYZA（トライザ） LCN LXD」を出展する。ハイブリッドボンディングを低温でできることが特徴で、通常は接合温度が350～400度、高加圧だが、200度、低加圧で実現。省エネやデバイスへのダメージを抑えられることをアピールする。

　このほか、知名度が高まっているウエハー向けUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」も紹介する。

　NPIプレゼンテーションでは5日午前10時30分から、同社の泉野巧氏が「トップルチナGCSシリーズ」について発表する。