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日本触媒がナノインプリント用高屈折率インク開発 展示会で初披露 次世代ARグラスやToFセンサー向けDOEに
NIMSと成蹊大、リチウム空気電池を高出力化 カーボンナノチューブを使用、高空隙な電極を開発
2インチ多結晶ダイヤモンド基板上にGaN HEMT作製 住友電工と大阪公大が成功
東京科学大が再構成可能な高周波無線部材をWTP2025で展示 18~500G㎐で各種組み合わせが可能に
【関西エレクトロニクス産業特集】大阪・関西万博 万博インフラ 各社、会場のインフラ構築に協力
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