2025.07.25 ニコンが半導体後工程向けデジタル露光装置　600ミリ大型基板に対応

露光した基板

解像度1マイクロメートル

　ニコンは、半導体デバイス製造の後工程に当たるアドバンストパッケージング向けに、1.0マイクロメートル（L／S）の高解像度かつ600ミリメートル角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を始める。上市は2026年度中を予定している。

　IoTなどで用いられる高速通信技術や、生成AI...　　(つづく)