2025.07.25 ニコンが半導体後工程向けデジタル露光装置 600ミリ大型基板に対応
露光した基板
解像度1マイクロメートル
ニコンは、半導体デバイス製造の後工程に当たるアドバンストパッケージング向けに、1.0マイクロメートル(L/S)の高解像度かつ600ミリメートル角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を始める。上市は2026年度中を予定している。
IoTなどで用いられる高速通信技術や、生成AI... (つづく)
露光した基板
ニコンは、半導体デバイス製造の後工程に当たるアドバンストパッケージング向けに、1.0マイクロメートル(L/S)の高解像度かつ600ミリメートル角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を始める。上市は2026年度中を予定している。
IoTなどで用いられる高速通信技術や、生成AI... (つづく)
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