鴻海精密工業の劉揚偉董事長(左)と三菱電機の漆間啓社長
▶記事本文へ
KDDI、大阪・堺の「AIデータセンター」2026年1月始動 大規模水冷設備と再エネ100%で競争力強化へ
東芝D&S、650V耐圧第3世代SiC MOSFETを量産 表面実装パッケージのTOLL採用 体積従来品比80%削減、電力密度向上
ロームが2in1構成のSiCモジュール 高い設計自由度と電力密度実現
ABBとエヌビディアが協業 GW規模のAIデータセンター実現へ開発加速
25/11/05
25/11/03
25/10/27
25/11/04
25/10/30