受賞対象となった感光性ポリイミド材料「STFー1000」による厚膜加工例
▶記事本文へ
東レ、次世代半導体パッケージ向けに微細・高密度配線用感光性ポリイミドシートを開発 ガラスコア基板のTGVプロセス短縮に貢献
200℃以上の耐熱性を有する圧電ポリマー開発 東レが世界初
【業界のキーマンに聞く】岩崎電気・伊藤義剛社長 MBO、決断の「裏側」 大改革で成長に道筋
【変わるコンパクトデジカメ】コンデジ市場が反転、Z世代ねらい成長軌道へ カメラ大手、増産の動きも
【育成のとびら】〈64〉 管理職の現在地2025⑥
26/03/17
26/03/16
26/01/26
26/03/19
25/06/12
25/12/17
26/03/12